QFN老化测试座规格参数：
测试芯片封装类型：QFN
测试芯片引脚：16pin
测试引脚间距：0.5mm
测试芯片尺寸：3×3mm
QFN16pin封装芯片老化测试要求：
老化测试温度：-40°~+100°
性能测试：测试电流：整体1A
测试回损：-20db@2GHZ
测试插损：-2db@2GHZ
测试温度：正常温度
老化测试座材料：合金
老化测试座结构：旋钮式双扣
制作方式：加工定制
在各类封装芯片测试座、老化座的制作案例中，QFN封装类型的测试需求目前来说需求量还是很大的，在鸿怡电子常见的有QFN8、QFN32、QFN48等等这种类型的测试座、老化座socket需求+V威（icsocket66888）（功能性测试和性能测试需求请在与工程师对接的时候要注明！
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