BGA232pin-0.5mm-10.0x9.0mm合金旋钮翻盖芯片测试座

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BGA232pin-0.5mm-10.0x9.0mm合金旋钮翻盖芯片测试座

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BGA232pin-0.5mm-10.0x9.0mm合金旋钮翻盖芯片测试座

BGA232pin芯片测试座规格参数：
生产厂家品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：232pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：10*9mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA232pin-0.5mm-10.0x9.0mm合金旋钮翻盖芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA232pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA232pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试温度：-40°+125°

芯片测试电流：1A

芯片测试电压：5V

芯片测试频率：2Ghz

芯片测试socket结构：旋钮翻盖式

芯片测试socket材料：合金

IC测试座

芯片测试夹具

HMILU测试座

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BGA芯片测试座

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生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
封装形式:蝶形管壳
模块引脚:44pin
模块引脚间距:0.8mm
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接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK

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