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QFN16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例

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浏览:- 发布日期:2023-02-07 15:16:17【

QFN老化测试座规格参数:

测试芯片封装类型:QFN

测试芯片引脚:16pin

测试引脚间距:0.5mm

测试芯片尺寸:3×3mm


QFN老化座

QFN16pin封装芯片老化测试要求:

老化测试温度:-40°~+100°

性能测试:测试电流:整体1A

测试回损:-20db@2GHZ

测试插损:-2db@2GHZ

测试温度:正常温度

老化测试座材料:合金

老化测试座结构:旋钮式双扣

制作方式:加工定制

QFN下压老化座

在各类封装芯片测试座、老化座的制作案例中,QFN封装类型的测试需求目前来说需求量还是很大的,在鸿怡电子常见的有QFN8、QFN32、QFN48等等这种类型的测试座、老化座socket需求+V威(icsocket66888)(功能性测试和性能测试需求请在与工程师对接的时候要注明!

QFN16pin芯片老化测试座


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