QFN16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例

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浏览：- 发布日期：2023-02-07 15:16:17【大中小】

QFN老化测试座规格参数：

测试芯片封装类型：QFN

测试芯片引脚：16pin

测试引脚间距：0.5mm

测试芯片尺寸：3×3mm

QFN老化座

QFN16pin封装芯片老化测试要求：

老化测试温度：-40°~+100°

性能测试：测试电流：整体1A

测试回损：-20db@2GHZ

测试插损：-2db@2GHZ

测试温度：正常温度

老化测试座材料：合金

老化测试座结构：旋钮式双扣

制作方式：加工定制

QFN下压老化座

在各类封装芯片测试座、老化座的制作案例中，QFN封装类型的测试需求目前来说需求量还是很大的，在鸿怡电子常见的有QFN8、QFN32、QFN48等等这种类型的测试座、老化座socket需求+V威（icsocket66888）（功能性测试和性能测试需求请在与工程师对接的时候要注明！

QFN16pin芯片老化测试座

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