“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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阐述芯片老化测试座在半导体市场的运用 老化测试座广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。
RF测试socket：有效测试高频器件的关键 随着硅技术的快速和持续发展，现在的IC封装不断在内部和外部进行改变。 封装内部每平方毫米容纳更多的晶体管。 封装的外部不断被修剪和重新配置，以接近IC本身的尺寸。
BGA152探针测试座 BGA132 Flash烧录编程和测试 震撼发布，十七年专注，鸿怡电子又一颠覆flash测试行业的新产品BGA132/152探针测试座横空出世，我们郑重承诺，我们BGA132/152探针测试座保修一年，可以维修！其他弹片测试座不能维修！探针座的额...
晶振是否起振？如何判断？ 我公司生产设计开模?的可重复的贴片晶振测试座可大幅度的降低成本，经过不断的开发试验，我司已将治具制作标准化，提高治具的质量。晶振测试座中测试探针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本...
晶圆级封装形势大好 目前，我公司根据市场顺应而出的WLCSP的芯片测试座、测试治具也受到了广大封装测试客户的一致好评。 2018年，是封装测试行业最火热的一年，鸿怡电子，也将乘着东风，飞得更高、更远！
FPC测试治具的检测方法同传统FPC测试方法的比较 我公司的FPC测试治具采用了开模弹片的方式，采用高精度模具开模，将测试模块实现标准化。最小间距可做到0.2mm,大大降低了客户的测试成本。采用PEI/Torlon材料，高精度、持久耐磨损。使用寿命可达...
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