“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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CSP封装测试及测试问题总结 在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能要求日益提高的前提下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能，受到众多消费类芯片的封装首选。但是由于CSP封装目前是采用无铅封装，所...
简述SSD固态硬盘的几种不同接口 很多固态厂家在生产固态硬盘时都会对flahs芯片进行测速，清空，量产等动作。这时候就必须用到鸿怡电子生产的ssd flahs测试座，市面上较多的是BGA152/132和tsop48封装的芯片。我们也提供了大量的...
有关晶体振荡器的介绍 鸿怡电子生产研发的贴片晶振测试座可以很方便的帮助客户对各类振荡器进行测试、编程、老化。针对刚涉足振荡器领域的新手，或是需要使用鸿怡电子 网站上产品的工程师，都希望本文能够为他们提供更...
7nm A12芯片将使新的iPhone技术成为明年的主要竞争对手 据国外媒体报道，由于苹果公司在今年开始采用7纳米A12芯片在新的旗舰iPhone，该公司将在技术竞争中遥遥领先，而这一领先优势将持续到明年。 届时，鸿怡电子也将推出新的A12 IC测试座可用。
FPC测试夹产品介绍 鸿怡电子根据客户要求生产了一款FPC测试夹（见下图），此FPC测试夹有14个针脚，针脚间距1.0mm，头部尺寸为15mm，尾部尺寸为50.5mm。尾部接触T816110A1S102CEU接口、FPC排线可以测试显示屏。
鸿怡电子告诉您 为什么大电流的IC测试价格会更贵？ 某个老客户前段时间向我公司定制了一款LGA30+2的大电流IC测试座，针对这款测试座的价格问题，就向我们的销售人员提出疑问，为何价格会比之前定制的另外一款QFN PIN脚更多的IC测试座更贵？就此，...
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