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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SOP18(28)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、18PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: SOP8(16)-1.27下压弹片IC测试烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、8PIN；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度3.9mm
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: SOP14(16)-1.27芯片测试老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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[新闻中心]鸿怡电子工程师：芯片测试座在半导体测试行业中的关键角色和先进应用解析2024年05月29日 15:00: 半导体成为现代电子设备的核心组件，鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片测试作为半导体生产过程中的关键环节，其重要性和复杂性不可忽视。在这一过程中，芯片测试座扮演着无可替代的关键角色。一、芯片测试座的概述芯片测试座（Chip Test Socket），亦称测试插座，是用于将芯片安装在测试设备上，以进行性能、功能、可靠性等各种测试的重要器件。在半导体制造过程中，每一个芯片在最终出厂前都必须通过严格的测试，以确保其性能满足设计要求。测试座便是连接诸如集成电路芯片（IC）与测试仪器; 阅读（56）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|BGA测试座|QFN系列|SOP测试座|DDR测试夹具|邮票孔测试治具|QFP封装测试座

[新闻中心]鸿怡电子工程师从五个方面总结：IC测试座—在集成电路芯片测试中起到什么作用？2024年05月10日 11:46: IC测试座是集成电路芯片测试中重要的连接器设备之一，根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：它在测试过程中发挥着至关重要的作用。IC测试座是一种用于测试集成电路芯片的底座装置，又称IC测试底座、IC测试socket、IC测试夹具等，它可以连接芯片和测试设备，为测试提供电源和信号传输的功能。 1、IC测试座可以提供稳定的电源供应。在测试过程中，芯片需要一个稳定的电源来运行，以确保测试结果的准确性。IC测试座通过连接芯片和测试设备的晶圆卡座，可以为芯片提供所需的电源，并保证电压的稳定; 阅读（20）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|新闻|BGA测试座|QFN系列|SOP测试座|QFP封装测试座|晶振老化座

[新闻中心]鸿怡电子12年SOP芯片测试工程师分享SOP/SOIC系列下压测试座案例2023年12月13日 10:58: Support EEPROM。Driver IC，Power IC etc SOP Package IC. 根据鸿怡电子SOP芯片测试座工程师介绍：SOP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。根据两排引脚之间的宽度，双排成直线型：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等根据双列平包装两柱之间的宽度（包括引线长度），一般为：6~6.; 阅读（14）标签：SOP测试座|SOP老化座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

[新闻中心]SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析2023年12月06日 11:25: SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析 1、芯片测试座参数： SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座 2、芯片测试环境：烧录 3、客户烧录连接方式：焊接 4、客诉描述问题：老化测试座焊接后，下压后弹片针不回弹，无法正常动作（卡死） 5、实物图：不良状态：正常状态：问题案例分析： 1、不良原因：因主体弹片槽内被附满固体异物，同时针头也被异物黏住，导致无法下压运动 2、固定异物从外观和实际验证判定，; 阅读（31）标签：产品|新闻|SOP测试座|SOP老化座|SOP烧录座

[新闻中心]DDR内存颗粒的作用是什么？如何使用内存颗粒测试夹具进行测试？2023年08月02日 16:21: 在计算机科学和电子工程领域，DDR（双倍数据速率）内存颗粒是一种关键的组件，用于存储和传输数据。在现代计算机系统中，DDR内存颗粒扮演着非常重要的角色。本文将详细介绍DDR内存颗粒的作用，测试条件以及如何使用内存颗粒测试夹具进行测试。首先，让我们来了解DDR内存颗粒的作用。根据鸿怡电子负责DDR内存颗粒测试座夹具的工程师介绍：DDR内存颗粒是计算机系统中的一种内部存储设备，用于存储数据和指令。它们是由微小的晶体管和电容组成的，能够在不同的电压和电流条件下进行快速的数据存取; 阅读（27）标签：新闻|产品|DDR测试夹具|DDR测试治具|内存条测试夹具|TSOP测试座

[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点！2023年02月03日 11:50: 最近很多朋友再问这个问题，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的; 阅读（75）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA测试座|SOP测试座|TOLL封装测试座|WLCSP|存储芯片测试座|LCCC测试座|QFP封装测试座

[新闻中心]芯片测试座在IC芯片测试中的作用以及三种测试？2022年11月16日 14:41: IC芯片测试座具有操作简单、故障定位准确、方便快捷、测试良率高等特点。简单描述就是一款连接芯片与PCB板的连接器插座； IC芯片测试座主要有3种作用： 1、来料检测：买回来IC使用时，有时会进行质量检验，发现不良产品，然后进行改进SMT的良率。IC芯片肉眼看不到质量，需要通电导通测试，常用方法检测IC芯片无法完全判断电流、电压、电感、电阻IC好坏；通过测试座可以详细判断IC应用的功能及跑程序的好坏。 2、维修检测：有时主板在生产过程中出现问题，哪里出了问题？很难判断！IC; 阅读（54）标签：产品|新闻|QFN系列|定制测试座|BGA测试座|DFN8|SOP测试座|TOLL封装测试座|LCCC测试座|PGA|蝶形模块测试座|主控芯片测试座|Flash测试座

[新闻中心]SOP封装芯片之鸿怡电子SOP烧录座、SOP老化测试座2022年10月31日 11:54: 封装芯片，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子SOP封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中，总结出以下几点： SOP(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（L有塑料和陶瓷两种材料。后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外; 阅读（39）标签：产品|新闻|SOP烧录座|SOP老化座|SOP测试座|SSOP测试座|TSOP测试座|CSOP测试座|定制测试座

[鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15: 众所周知，SOP封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit，）是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型; 阅读（68）标签：

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