“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析
1、芯片测试座参数：
SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座
2、芯片测试环境：烧录
3、客户烧录连接方式：焊接
4、客诉描述问题：老化测试座焊接后，下压后弹片针不回弹，无法正常动作（卡死）
5、实物图：
不良状态：
正常状态：
问题案例分析：
1、不良原因：因主体弹片槽内被附满固体异物，同时针头也被异物黏住，导致无法下压运动
2、固定异物从外观和实际验证判定，该异物为助焊剂
3、弹片针头以及主体槽表面整体被异物包裹，说明该异物是在老化座装配完成后附着的
鸿怡电子HMILU品牌芯片测试座生产工序排查：
1、塑胶零件→弹片→组装→包装确认，均不会产生该种固体异物，也无类似不良履历
2、该款老化测试座生产过程中没有经过焊接程序，不会残留助焊剂
鸿怡电子IC测试座工程师分析检测：
客户焊接助焊剂渗入到弹片槽内造成弹针卡死不回弹
维修：
1、因为助焊剂过多，且在针槽里，使用天那水进行清洁后发现已完全黏合无法刷洗，确认无法维修。
2、建议更换新的芯片老化测试座
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