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» 搜索:csop测试座
ESOP8pin-1.27mm-4.6x6mm翻盖探针芯片老化座
ESOP8pin芯片老化测试夹具规格参数:
生产厂家品牌:HMILU
芯片封装形式:ESOP
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:1.27mm
适用芯片尺寸:4.6*6mm
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TSSOP24pin-0.65mm芯片老化测试座
TSSOP24pin芯片老化座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:TSSOP
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:0.65mm
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定制VSSOP32pin-0.5mm-4.9x8.1mm合金顶窗下压测试座
VSSOP32pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:VSSOP
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:4.9*8.1mm
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定制VSSOP32pin-0.5mm-4.9x8.1mm合金顶窗下压测试座
VSSOP32pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:VSSOP
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:4.9*8.1mm
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定制光电模块MSOP8pin-0.65mm-3x3mm合金翻盖探针测试座
MSOP8pin光电模块测试座规格参数:
品牌:HMILU
模块封装形式:MSOP
模块引脚:8pin
模块引脚间距:0.65mm
适配光电模块尺寸 :3*3mm
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SOP14(20)pin-1.27mm芯片下压老化测试座
SOP芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:14(20)pin
芯片引脚间距:1.27mm
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SOP24(28)pin-0.65mm带接地耐高温下压弹片老化座
SOP24pin芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:0.65mm
本体尺寸:4.4mm
喊引脚尺寸:6.4mm
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定制CSOP24pin-0.65mm(含引脚13.2×7.8mm)翻盖探针老化座
CSOP24pin芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:陶瓷封装CSOP
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:0.65mm
适用芯片尺寸:含引脚尺寸:13.2*7.8mm
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陶瓷封装CSSOP20-0.65探针塑胶翻盖老化座测试socket夹具
产品简介:CSOP陶瓷封装老化座夹具,非标采用pogoPIN定制。
产品特性:
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:FR4;外壳材质:PEI、PPS;
3、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
4、耐...
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定制陶瓷壳体CSOP8老化座2.54间距测试座夹具烧录编程治具
合金探针老化座:
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流...
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定制SOP8-1.27合金旋钮双扣测试座(标准的小八脚)
产品名称:定制SOP8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸:适用封装SOP,8脚,间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍:手自一体的探针式结构,可用于自动机台的ATE测试
性能参数:频率1.5GHZ, 电流小于...
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定制陶瓷封装SSOP20-0.65_5.5×6.6塑胶翻盖测试座
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定制SOP24-0.4(4.4×5mm)翻盖探针测试座
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定制SOP8-2.53_9.7×10.7合金翻盖探针测试座
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定制SOP8-1.27下压弹片老化座(ANDK)
更多 +
定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座SOP8非标宽体测试座夹具弹跳座
测试座(夹具)特点:
①测试座根据非标SOP宽体封装设计,能满足多种不同本体宽的芯片需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触...
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定制 非标SOP24-1.27-OTNHPGH 测试座夹具 socket 治具 弹跳座
根据客户的非标需求,使用我司ANDK标准SOP系列切割改动而成
沿用镀金弹片夹式与IC引脚接触,接触稳定、损伤少、良率高
采用与PCB焊接的链接方式,接触阻抗更低
采用耐高温工程塑胶材料,适用于老化湿...
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SSOP48-0.5-5.5×12.8测试座
更多 +
定制CSOP8-1.27(本体尺寸10.3×7.7)翻盖探针测试座
更多 +
[新闻中心]SOP封装芯片之鸿怡电子SOP烧录座、SOP老化测试座
2022年10月31日 11:54
封装芯片,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子SOP封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中,总结出以下几点: SOP(小外观封装)表面贴装封装之一,引脚从封装两侧引出海鸥翼(L有塑料和陶瓷两种材料。后来,由SOP衍生出了SOJ(J类型引脚小外形封装),TSOP(薄小封装),VSOP(非常小的外
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