“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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Support EEPROM。Driver IC，Power IC etc SOP Package IC.
根据鸿怡电子SOP芯片测试座工程师介绍：SOP封装是元件封装的一种形式 ，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃 、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。
根据两排引脚之间的宽度，双排成直线型：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等
根据双列平包装两柱之间的宽度（包括引线长度），一般为：6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。
SPECIFICATION（鸿怡SOP芯片测试座工程师提供参数）
1、绝缘阻抗：1000mΩ Min.AT DC 500V
2、耐 电 压：For 1 Minute AT DC 500V
3、接触阻抗：300mΩ MAX.at 10mA and 20mV MAX.（initial）
4、额定电流：1A MAX/Pin
5、工作温度：-55°~+175°
6、使用寿命：15000 Times（Mechanical）
7、操 作 力：1.0Kg MAX
支持SOP系列IC封装
IC SIZE INFO AS LEFT DRAWING SHOWN
应用场景
SOP SOCKET USAGE IN SEMICONDUCTOR
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