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根据客户的非标需求,使用我司ANDK标准SOP系列切割改动而成
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采用耐高温工程塑胶材料,适用于老化湿...
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定制SOP8-2.53_9.7×10.7合金翻盖探针测试座
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MSOP8适配器SSOP8清空座IC测试座下压弹片老化座芯片烧写座编程器
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本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、14脚、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm的芯片
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SOP18(28)-1.27下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SOP封装、18PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度7.5mm
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SOP8(16)-1.27下压弹片IC测试烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SOP封装、8PIN;
引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度3.9mm
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SOP14(16)-1.27芯片测试老化座
绝 缘 体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
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[新闻中心]鸿怡电子工程师从五个方面总结:IC测试座—在集成电路芯片测试中起到什么作用?
2024年05月10日 11:46
IC测试座是集成电路芯片测试中重要的连接器设备之一,根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:它在测试过程中发挥着至关重要的作用。IC测试座是一种用于测试集成电路芯片的底座装置,又称IC测试底座、IC测试socket、IC测试夹具等,它可以连接芯片和测试设备,为测试提供电源和信号传输的功能。 1、IC测试座可以提供稳定的电源供应。在测试过程中,芯片需要一个稳定的电源来运行,以确保测试结果的准确性。IC测试座通过连接芯片和测试设备的晶圆卡座,可以为芯片提供所需的电源,并保证电压的稳定
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[新闻中心]鸿怡电子12年SOP芯片测试工程师分享SOP/SOIC系列下压测试座案例
2023年12月13日 10:58
Support EEPROM。Driver IC,Power IC etc SOP Package IC. 根据鸿怡电子SOP芯片测试座工程师介绍:SOP封装是元件封装的一种形式 ,常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃 、金属等,根据市场需求,基本上采用塑料封装,其应用范围广泛,主要用于各种集成电路。 根据两排引脚之间的宽度,双排成直线型:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等 根据双列平包装两柱之间的宽度(包括引线长度),一般为:6~6.
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[新闻中心]SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析
2023年12月06日 11:25
SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析 1、芯片测试座参数: SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座 2、芯片测试环境:烧录 3、客户烧录连接方式:焊接 4、客诉描述问题:老化测试座焊接后,下压后弹片针不回弹,无法正常动作(卡死) 5、实物图: 不良状态: 正常状态: 问题案例分析: 1、不良原因:因主体弹片槽内被附满固体异物,同时针头也被异物黏住,导致无法下压运动 2、固定异物从外观和实际验证判定,
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[新闻中心]芯片测试:芯片有哪些测试项?分别对应的芯片测试座特点
2023年08月29日 14:35
每一款芯片都需要做测试吗?芯片测试是在哪个环节进行的?主要有哪些测试项?芯片测试座有哪些特点? 为了保证芯片的质量和稳定性,每一款芯片在生产线上都需要经过严格的测试,不论是单个芯片还是芯片集成电路,都需要经过一系列的测试流程以确保其正常工作。据鸿怡电子芯片测试座工程师称在芯片研发设计阶段开始,工程师就需要提前掌握好各个环节的步骤以及成本问题,在芯片生产的早期阶段,通过对样品进行测试,可以发现并修复潜在的设计问题,保证后续大规模生产中的高良率。而在芯片集成电路中,各个芯片之间
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[新闻中心]DDR内存颗粒的作用是什么?如何使用内存颗粒测试夹具进行测试?
2023年08月02日 16:21
在计算机科学和电子工程领域,DDR(双倍数据速率)内存颗粒是一种关键的组件,用于存储和传输数据。在现代计算机系统中,DDR内存颗粒扮演着非常重要的角色。本文将详细介绍DDR内存颗粒的作用,测试条件以及如何使用内存颗粒测试夹具进行测试。 首先,让我们来了解DDR内存颗粒的作用。根据鸿怡电子负责DDR内存颗粒测试座夹具的工程师介绍:DDR内存颗粒是计算机系统中的一种内部存储设备,用于存储数据和指令。它们是由微小的晶体管和电容组成的,能够在不同的电压和电流条件下进行快速的数据存取
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点!
2023年02月03日 11:50
最近很多朋友再问这个问题,不明白两者之间的关系,今天和大家浅聊一下,前面芯片设计那些流程就省略了,之前的文章也有提到过,可以翻看前面的内容! 首先要明白芯片的封装类型有哪些?在过去,封装只是为了保护脆弱的硅芯片,并将其连接到电路板上。如今,封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加,封装开始转向3D。 芯片封装,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的
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[新闻中心]芯片测试座在IC芯片测试中的作用以及三种测试?
2022年11月16日 14:41
IC芯片测试座具有操作简单、故障定位准确、方便快捷、测试良率高等特点。简单描述就是一款连接芯片与PCB板的连接器插座; IC芯片测试座主要有3种作用: 1、来料检测:买回来IC使用时,有时会进行质量检验,发现不良产品,然后进行改进SMT的良率。IC芯片肉眼看不到质量,需要通电导通测试,常用方法检测IC芯片无法完全判断电流、电压、电感、电阻IC好坏;通过测试座可以详细判断IC应用的功能及跑程序的好坏。 2、维修检测:有时主板在生产过程中出现问题,哪里出了问题?很难判断!IC
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[新闻中心]SOP封装芯片之鸿怡电子SOP烧录座、SOP老化测试座
2022年10月31日 11:54
封装芯片,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子SOP封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中,总结出以下几点: SOP(小外观封装)表面贴装封装之一,引脚从封装两侧引出海鸥翼(L有塑料和陶瓷两种材料。后来,由SOP衍生出了SOJ(J类型引脚小外形封装),TSOP(薄小封装),VSOP(非常小的外
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[鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍
2022年06月16日 15:15
众所周知,SOP封装是一种最常见的元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit,)是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm、0.65mm居多,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型
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