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BGA封装有球测试治具CPU测试架测试夹具探针座IC功能检测socket详细信息/Detailed Information

BGA封装有球测试治具CPU测试架测试夹具探针座IC功能检测socket

客户提供测试主板
夹具IC卡座采用翻盖式旋钮结构,下压平稳受力均匀接触稳定;
使用爪头探针,尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板结构有球无球均能测试;
探针可更换,维修方便,成本低;
KEEP工程绝缘材料制作;
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);
订购热线:13631538587
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产品特点及性能参数:

采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定; 
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位; 
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠; 
高精度的定位槽,保IC定位精确; 
采用浮板结构有球无球均能测试;
探针可更换,维修方便,成本低; 
KEEP工程绝缘材料制作; 
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离); 

产品服务: 
提供三个月免费保修(人为损坏除外)。 
保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。 
可以免费提供相关的技术支持。

BGA测试架

CPU测试座

BGA测试治具

CPU测试架

CPU测试夹具

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