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BGA152/132/88翻盖弹片转DIP48芯片测试座
BGA152/132/88翻盖弹片老化座 SSD NAND Flash芯片测试座 转DIP48
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片测试座,BGA152-1.0翻盖弹片测试座,大量现货当天发! 【翻盖/带转DIP48板】
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BGA152/132翻盖弹片转DIP96芯片测试座
BGA152转DIP96 翻盖 测试座 BGA132芯片测试座 单颗8CE闪存测试 工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片测试座,BGA152-1.0翻盖弹片转DIP96测试座,大量现货当天发! 【翻盖/带板】
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TF24翻盖探针转DIP48芯片测试座
采用手动翻盖式结构,操作方便; 产品通用程度高,只要换限位框,即可测试所有引脚相同,外形尺寸不同的SD卡; 上盖的压板采用特殊结构,下压平稳,保证SD卡的压力均匀,不移位; 高精度的定位槽,保证SD卡定位精...
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EMCP162/186下压弹片转20pin芯片老化测试座
集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的socket EMCP162/186下压弹片转20PIN芯片测试座 安卓手机数据恢复专用
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EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座
集成电路应用功能验证测试
可根据用户要求定做各种阵列的socket
EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座 安卓手机数据恢复专用
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SOP16免拆芯片FLASH在线快速烧录夹子
SOP16快速夹 FLASH免拆烧录测试夹 宽体窄体通用在线烧录夹
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BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座
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SM2246主控SSD一拖四NAND Flash万能测试板
现在SSD固态硬盘与U盘3.0市场BGA132/152的芯片使用量越来越大,固态硬盘的容量与速度越来越大,8CE的FLASH也在各大厂家使用越来越多了,我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利,开发了一款多功能固态硬盘测试板。
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慧荣SM2256K主控转BGA316一拖二SSD闪存测试治具
该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的测试座有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
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慧荣SM2256K主探转BGA152一拖四SSD闪存测试治具
SSD闪存测试夹具,SM2256K主控,BGA152/132一拖四测试治具。一块测试板+四个BGA152测试座。(测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换)
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SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具
产品特点:可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
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eMCP221合金翻盖探针转SD接口IC测试座
eMCP221 翻盖合金探针转SD接口 测试座 我司致力于eMCP221 FBGA221测试解决方案 欢迎厂家、芯片封装厂来电咨询、合作 用起来像U盘一样简单!
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SSOP16(28)-0.65下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、16脚、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm的芯片
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TSOP48下压宽体FLASH芯片老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP48宽体 引脚间距0.5mm
测 试 座: nan
flash
特 点: 直接采用客户提供的产品板 简便快捷 验证...
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[Flash半自动测试机台]Nand Flash 半自动测试机台
2018年10月10日 14:24
鸿怡电子为您提供Nand Flash半自动测试机台系列 可用于BGA152/132 / TSOP48 / TF / COB(長) / COB(短) 测试使用
阅读(466)
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[新闻中心]国产芯片创新之路:存储芯片的类型、封装形式、芯片测试座解决方案
2025年01月13日 11:35
国产替代存储芯片产业蓬勃发展,涵盖了多种类型的存储器芯片,包括
flash
芯片、eMMC芯片、FRAM芯片、DRAM芯片、SRAM芯片、SDRAM、EEPROM芯片和ROM芯片等。这些芯片在不同领域都有广泛应用,不仅考验着中国半导体行业的创新能力,也关系到国家信息安全的核心竞争力。 1. 存储芯片分类与工作原理 Flash芯片 Flash芯片,又称为闪存,是一种非易失性存储器,可以在断电后保存数据。它通过在浮栅电晶体内存储电荷来达到数据保存的目的。Flash芯片的应用领域十分
阅读(24)
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[新闻中心]芯片测试座工程师带您了解:鸿怡电子非标芯片测试解决方案,加工定制芯片测试座需要哪些参数
2023年11月16日 15:01
根据芯片封装封装形式:如BGA/LGA/PGA封装、QFN/DFN/WSON封装、QFP/OTQ封装、SOP/OTS/SOIC封装、UFS/EMCP/EMMC封装、SOT封装、TO/TOLL封装、PLCC封装,SMA/ABM/SMC二极管封装、FP封装DDR-memory、SSD-Flash、晶振以及微小芯片封装,功率元器件、ZIF/DIP锁紧座等等 鸿怡电子芯片测试座工程师提示:按照以上芯片封装形式的芯片查询其芯片的规格参数信息(芯片规格书均有标注),(例如QFN32-
阅读(17)
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[新闻中心]芯片测试座工程师带您了解UFS封装芯片测试之UFS测试座socket
2023年07月26日 17:03
在芯片工艺的不断发展中,UFS(Universal Flash Storage)封装芯片成为当今存储技术领域的重要角色。作为一种新一代存储标准,UFS提供了更高的数据传输速度、更大的存储容量以及更低的能耗。根据鸿怡电子IC测试座工程师在设计和制作UFS测试座socket的开发和生产过程中,对UFS封装芯片进行全面的测试是至关重要的,而UFS测试座socket则是这个过程中必不可少的关键工具。 UFS测试座socket是一种用于连接和测试UFS封装芯片的设备,它扮演着一个桥
阅读(30)
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[新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别?
2023年02月20日 14:27
注意:编程烧录器、芯片烧录座(烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、DIP烧录座)烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片烧录座: 半导体芯片烧录座、IC烧录座,是一款操作简便、效率高的连接器设备,简单理解:不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座,其本质都是一款连接器,只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如SOP烧录座、MSOP烧录座、QFP烧录座、QFN烧录座、BGA烧录座、EMMC烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。 芯片烧录座适
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[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录,IC测试以及对应的座子定义!
2022年11月30日 11:40
鸿怡电子IC老化座/老炼座/老化测试socket
IC烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
IC测试座/测试座socket/测试插座
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