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eMCP221合金翻盖探针转SD接口IC测试座详细信息/Detailed Information

eMCP221合金翻盖探针转SD接口IC测试座

eMCP221 翻盖合金探针转SD接口 测试座 我司致力于eMCP221 FBGA221测试解决方案 欢迎厂家、芯片封装厂来电咨询、合作 用起来像U盘一样简单!
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eMCP221 翻盖合金探针转SD接口 测试座
我司致力于eMCP221 FBGA221测试解决方案

欢迎厂家、芯片封装厂来电咨询、合作
用起来像U盘一样简单!

 

一、类别、用途、连接方式、寿命:

(1)类别:测试座、编程座;
(2)适用于:手动、小批量测试烧录(芯片/封装厂家大批量测试需上自动机);
(3)用途:对eMCP221 FBGA221的IC芯片测试、读取及数据恢复(客户需自己有烧录软件);
(4)连接方式:SD接口
(5)寿命:高档耐用测试座,选用进口弹片,寿命长达30万次,空座可更换,绝对物超所值
(6)应用领域:手机字库、平板电脑、智能电子书、前后行车记录仪、车载后视镜、云导航、物联网、云安全预警系统功能……

 

二、产品特点:

(1)通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接,实现测试或烧录等相应操作;
(2)兼容有球无球测试,不同尺寸的IC,通过更换对应尺寸的限位框,即可顺利安放;
(3)支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连进行测试;
(4)结构采用注塑成形,定位精准,取放IC方便,工作效率更高。

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