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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA154pin-0.8mm塑胶下压式存储芯片测试座socket

BGA154pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：154pin（实际下针110pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：11.5*13.5mm
接触介质：...
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: EMMC153（实际下针83pin）ATE自动化一拖双工位芯片测试座socket

EMMC153pin芯片ATE自动化测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
支持芯片封装形式：EMMC/BGA
芯片引脚：153pin（实际下针83pin）
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：11.5*13mm<...
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: BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座

测试座特点
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力...
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: 定制BGA60-0.8（8×9mm)合金翻盖探针测试座flash读写烧录座

socket性能参数：
工作频率：1666MHZ；
工作温度：-55℃~155℃；
单PIN电流：1A；
接触阻抗：≤100mΩ
材质：PEEK、AL
接触材质：镀金探针
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: BGA152/132翻盖探针老化座

一、产品用途:BGA152/132探针测试座，对BGA152/BGA132的芯片进行测试
二、适用封装:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm
三、BGA152/132翻盖探针老化座:BGA152-1.0
四、有球无球兼容测试，测试稳定
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: SSD一拖二万能测试板 NAND Flash 测试板 SM2246EN主控闪存测试

SSD 2合1 SM2246EN测试板BGA152 / 132/100/88 TSOP48 NAND闪存测试闪存
SM2246EN SM2256K SM2258H SSD解决方案
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: BGA152/132翻盖探针测试座

工厂新品热销，量大价优！全新设计，采用探针结构，测试座寿命和芯片良率大大提高;
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: eMCP162转20pin测试座手机数据恢复座

工厂直销店铺，质优价廉欢迎采购！
翻盖弹片老化座，eMCP162/186 翻盖弹片老化座，大量现货当天发！
【适配IC常见规格尺寸：11.5*13mm、12*16mm，0.5mm间距；】
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: 苹果LGA60翻盖探针带排线硬盘测试座

大小硬盘通用座,改硬盘SN好帮手
采用单排线设计，性能稳定,抗干扰性能好。
翻盖弹片式活动座，寿命高达十万次。
直接焊接在（iPhone4）4代主板上就可以使用。
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: SM2256K主控转BGA316合金翻盖一拖二测试治具

BGA316/TSOP48一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，探针使用寿命高。适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进...
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: BGA272翻盖探针安国主控U盘测试夹具

BGA272翻盖探针测试座安国主控U盘测试夹具Flash测试座接受定制
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: LGA60下压弹片芯片测试座

LGA60下压弹片测试座 lga60芯片烧录座
间距1.0mm 60pin
常见规格尺寸：14×18
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: SMI2246一拖二转BGA152/132双面弹测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等的双面弹测试座都可以随意更换
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: SM2246EN主控转bga272一拖二SSD测试夹具（256x16MB）

BGA272翻盖探针一拖二测试座测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍...
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: LGA52-1.0下压弹片转DIP48芯片测试座

LGA52下压弹片转dip48测试座 LGA52烧录座转TSOP48编程座测试架
探针可更换可维修，寿命长，兼容12*17mm和14*18mm 两种尺寸
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: eMMC153/169 EMCP162/186eMCP221翻盖探针三合一转SD测试座

※ 采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；
※ 兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同;
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: BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座

深圳鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP、IC的Burn-in Socket和Test Socket
更多 +

: EMMC153/169翻盖安卓手机数据恢复测试盒

安卓手机数据恢复测试盒
EMMC 153/169 NADA FLASH芯片测试盒
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: SM2258H转BGA152/132一拖四双面弹测试夹具

SSD闪存测试夹具，SM2258H主控，BGA152/132一拖四测试治具。一块测试板+四个BGA152测试座。（测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换）
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