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定制EMMC153(44针)11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具
EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥...
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BGA/EMMC153/169合金下压探针测试座读写座测试socket
产品简介:标准的EMMC封装芯片30PIN引出
①结构:下压式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:...
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BGA153测试治具EMMC测试架BGA153测试座老化座手机字库测试架BGA顶窗下压测试座
类型:合金顶窗按压式
封装:BGA153
IC尺寸:11.5*13mm
间距:0.5mm
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EMCP254合金探针测试座 & HS400 EMCP读卡器
封装类型:BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMCP254版本;USB3.0,支持热插拔;eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写,擦除
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全志开发板EMMC测试治具
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BGA254翻盖弹片转SD测试座 手机资料读写 EMCP254编程座
产品均有尺寸图纸,如有需要请联系客服提供!
BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座
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eMCP221探针金属盒转USB3.0母口测试座BGA221转USB3.0测试座
适用于EMCP221封装芯片的测试;
可作为BGA221芯片测试、烧录、老化使用;
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eMMC5.0转USB3.0测试座 eMMC5.1座子 HS200高速读写适配器Adapter
鸿怡电子新品强势推出,天津瑞发科主控,EMMC5.0测试座支持HS200,实测数据跟芯片密切相关,以下实测数据为H2testw测试报告:
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新定制:是 产品描述:EMMC ATE测试座 适用于自动机台测试
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专业定制UFS2.0/3.0芯片测试座;
欢迎有需要的客户,来电来图咨询洽谈
刘小姐:13631538587
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BGA272翻盖探针测试座安国主控U盘测试夹具Flash测试座接受定制
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探针材料,可更换维修,限位框可更换适用不同尺寸的IC
常见IC尺寸有:11.5*13,12*16,12*18,14*18
可定制BGA132/152/153...
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BGA137-0.8翻盖探针转DIP48芯片测试座
工厂直销,欢迎批发,质优价廉!
BGA137翻盖探针转DIP48芯片测试座 间距0.8mm,10.5×13mm,只支持8位的BGA137芯片; br> 大量现货,当天发!br>
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ISSD测试治具 ISSD测试 尺寸12*20
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定制EMMC测试治具
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位...
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BGA96转DIP96 翻盖测试座 芯片老化座 烧录座 0.8间距 厂家直销 工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片测试座,BGA96-0.8翻盖弹片测试座,大量现货当天发! 【翻盖/带板】
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BGA100下压弹片转USB IC测试座
产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座
1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实现NAND内存的读取和访问.<...
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[鸿怡动态]鸿怡电子EMMC测试座的特点及功能介绍
2019年04月16日 14:02
eMMC测试座适用于平板电脑,手机,SSD,U盘等产品上。 A、可直接插SD卡或是通过USB连接电脑,支持热拔插; B、兼容芯片型号有:THGBM1G6D4EBA14、KLM2G1DEDD-A101、SDIN4C2-4G等;并兼容不同容量1G/2G/4G/8G...... C、EMMC测试治具,在客户现有的PCBA板上通过定位装上EMMC测试座,导电体采用进口POGOPIN,性能稳定、测试座测试寿命可达10万次以上,是弹片座子的寿命的5倍以上;并探针可更换,维修方便,成本低;
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