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定制BGA256探针测试座夹具0.8间距14*14尺寸
客户需求:
①适配封装:BGA256,pitch0.8mm,尺寸14*14mm,厚度1.46mm。
②电气性能:频率100Mhz,电压小于5V,电流小于1A。
③使用环境温度:常温。
④应用场景:烧录。
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定制晶圆级封装WLCSP49烧录座翻盖探针读写夹具0.4pitch
产品简介:
适配封装:WLCSP49,pitch0.4,外形尺寸3*3mm
应用场景:烧录
频率:100MHZ以内
电流毫安级
温度常温
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定制BGA284(SMB S805x)创发econet芯片测试治具夹具测试工装
产品简介:
需求:在现有的产品上面对芯片进行测试。
设计方式:采用客户现有的测试主板,通过主板的外形大小及现有孔位来添加测试座固定夹层来固定socket。
最高频率1.6GHZ
电流1A以内
使...
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BGA429-0.65-16.3×16.9(GW020H)合金旋钮翻盖测试治具
产品名称:BGA429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍:在客供的主板上将BGA芯片取下,在芯片位置装上测试socket.
性能参数:最高频率2Ghz,电流1A以内,常温测试
使用寿命:10w次左右
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UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座(SM3350M主控)
产品名称:三星ufs2.0芯片测试座
引脚数:153/169ball
间距:0.5
封装类型BGA
支持eMMC 5.0及以上;支持UFS 2.1版本;USB3.0,支持热插拔;eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写,擦除
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定制BGA60-0.8(8×9mm)合金翻盖探针测试座flash读写烧录座
socket性能参数:
工作频率:1666MHZ;
工作温度:-55℃~155℃;
单PIN电流:1A;
接触阻抗:≤100mΩ
材质:PEEK、AL
接触材质:镀金探针
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