BGA429-0.65-16.3×16.9（GW020H）合金旋钮翻盖测试治具

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产品名称：BGA429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍：在客供的主板上将BGA芯片取下，在芯片位置装上测试socket.
性能参数：最高频率2Ghz，电流1A以内，常温测试
使用寿命：10w次左右

订购热线：13631538587

产品详情

关于鸿怡电子：

鸿怡电子生产BGA429-0.65-16.3×16.9（GW020H）合金旋钮翻盖测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

定制BGA429pin-0.8翻盖旋钮探针测试治具

1、在客供的主板上实现对BGA芯片的测试，无需客户lay板；

2、我司根据客户主板孔位及芯片周边器件情况进行避空，预留出客户测试所需接口。用上下电木将socket和测试主板进行固定。

3、后期拆卸维护更为方便，直接拆螺丝即可。

4、可过高频率测试，上盖采用合金铜块，便于散热。

5、治具使用寿命高达10W次。

BGA芯片测试治具

BGA429pin合金旋钮翻盖测试治具

BGA429pin测试治具

芯片测试治具

BGA封装芯片测试治具

: BGA247pin-0.4mm合金旋钮翻盖式探针芯片老化测试座socket; BGA芯片老化座（老炼夹具）特性
①结构：旋钮翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：≤1.5A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：理论大约为100000；

: DFN12pin-0.4mm-2.4x1.5mm合金翻盖式芯片测试座socket; DFN芯片测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：理论约100000次；

: DFN8pin-2.0mm合金下压式探针开尔文测试座socket; DFN8pin芯片测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
封装形式:DFN芯片/功率器件
引脚:8pin
引脚中心间距:2.0mm
适配尺寸:8*8*0.85mm
接触介质:探针
测试座结构:下压式
测试座材料:合金+PEEK