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QFN48-0.5(7*7)翻盖弹片芯片测试座
●产品结构&电气性能稳定,使用操作简便。
●胶体使用PEI&PES耐高低温(-55℃~+170℃)。
●金属导体使用日本NGK铍铜,耐疲劳及高低温(-50℃~+900℃)和优良的导电性。
●此款测试座...
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BGA272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座
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LGA52翻盖探针转dip48芯片测试编程座
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QFN52-0.4(7*7)翻盖弹片IC老化测试座
QFN52-0.4 老化座 芯片测试座 编程座 0.4间距 工厂 现货
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉!翻盖弹片老化座,QFN52-0.4 老化座大量现货当天发! 【0.4间距/不带板】
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QFN76-0.4(9*9)翻盖弹片芯片老化测试座
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工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片老化座,QFN76-0.4 HMILU自有品牌,大量现货当天发! 【0.4间距/不带板】
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国芯GX3011B 测试座 老化座 烧录座 BGA144 IC插座 0.8间距 深圳市鸿怡电子有限公司为国芯GX3011B这款芯片(BGA144 10*10mm pitch:0.8mm)专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座!性能稳定,寿命长,性价比...
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BGA152/132/88翻盖弹片转DIP48芯片测试座
BGA152/132/88翻盖弹片老化座 SSD NAND Flash芯片测试座 转DIP48
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片测试座,BGA152-1.0翻盖弹片测试座,大量现货当天发! 【翻盖/带转DIP48板】
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BGA316翻盖探针U盘测试夹具
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BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座
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BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测 试 座:BGA107-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:IC测试座、IC老化座,对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空;
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测 试 座:BGA48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测 试 座:BGA67-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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[行业资讯]BGA封装老化测试座介绍
2017年08月12日 12:00
深圳市鸿怡电子有限公司,BGA老化座产品种类齐全。可根据客户需要来图定制,欢迎有需要的老板咨询洽谈业务!!
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