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BGA封装老化测试座介绍

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浏览:- 发布日期:2017-08-12 12:00:57【
BGA老化座中的BGA全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。那么这种老化座有什么优势呢?

•紧凑型设计,提高老化测试板容量;

•采用翻盖加螺旋下压结构,操作方便;

•压块结构合理,下压速度线性可控,下压力度平稳均衡,芯片管壳受力均匀保证安全;

•探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球,既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形;

•精确的定位槽、导向孔,确保IC定位精确;

•特殊IC载体结构,保护探针不受外力损坏;

•探针,铍铜镀硬金,使用寿命达10万次以;


•探针更换方便,维修成本低;

•采用高强度且耐高温绝缘材料;


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