- [行业资讯]影响存储芯片价格大跌的主要因素2018年12月26日 15:46
- 在经历2年的疯涨之后，存储芯片行业进入下行周期。以美光科技、SK海力士为代表的存储芯片巨头股价较年内高点回落30%。 上次行业经历如此程度的暴跌还要追溯到2015年。 作为周期性行业，本轮存储芯片股的下跌与2015年的下跌到底有什么异同？行业未来是否还有进一步下跌空间？ 1、需求端的疲弱主导了2015年下跌 在2015年，对于需求端疲弱的担忧主导了上轮存储芯片的大幅回调。 2015年是智能手机高增长期的分水岭——自2010年开启的智能手机高增长期基本结
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- [行业资讯]5G时代来临，UFS3.0和LPDDR5将面临怎样的挑站？2018年12月17日 18:21
- 5G时代来临，存储技术以及其相关产业链如存储芯片的测试,LPDDR测试治具，UFS芯片测试治具等等，都将面临新的挑站。 日前，第三届高通骁龙技术峰会上，高通宣布新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相，联发科也正式宣布推出首款5G基带芯片MTK Helio M70，引爆5G手机市场商机。市场预计，2019年三星、华为、OPPO、VIVO、小米、中兴、谷歌等手机制造商5G手机将会陆续上市，给全球低迷的智能型手机市场需求带来成长动能。 相对于LPDDR4，全新的LPDDR5传输速度最高
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- [行业资讯]慧荣SM2262EN SSD主控支持96层3D NAND2018年11月08日 14:49
- 伴随着大数据以及云时代的来临，人们对于各种数据的应用需求也日渐增高，无处不在的智能设备与无处不在的海量数据存储持续上升。前不久在深圳举办的 “闪存市场峰会〞上，慧荣科技展示出全系列PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案。 其中，有专为企业及数据中心应用所设计的SM2270双模控制芯片方案，提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟设计，并支持Open-Channel的应用，同时也可搭载Turnkey固件以支持标准NVMe协议；此外，还展出针对消费级SSD所设计的高效
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- [鸿怡动态]用于SSD固态硬盘芯片的开卡测试方案板2018年11月05日 17:43
- 为大家介绍几款用于ssd固态硬盘/U盘板芯片开卡量产测试的方案板和flash ic测试座 SSD NAND闪存SM2256K主控测试解决方案适用于BGA152 132 100 88 LGA60 TSOP48 96闪存4合1多个PCB板该测试板采用SM2256K主控，可支持BGA152 / 132/100/88 / LGA60，TSOP84与DIP48（4CE测试）和DIP96（8CE测试）等多个封装闪存芯片测试，测试座可自由互换。a）为了测试TSOP48封装的闪存，我们可以同
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- [行业资讯]展望新的一年IC测试治具的发展趋势2018年10月26日 16:52
- IC测试治具在市场上的发展趋势是怎样的呢？下面我们一起来了解一下。 IC测试是整个IC设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，采用各类专业的IC burn-in/test socket、测试治具等工具可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。 在今年的IIC展上，鸿怡电子向客户重点展示的是eMMC测试治具、基于U盘FLASH万能通用测试架，以及内存/显存芯片测试治具、DDR内存条测试治具、用于FPC的BTB测试座等，通过专业化设计，帮助厂商提升测试的精确度，节约更高的
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- [行业资讯]IC产品的质量与可靠性测试2018年10月17日 17:05
- 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality的问
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- [行业资讯]IC测试（Wafer Level）知多少……2018年10月10日 09:46
- DFT设计是芯片设计过程中很重要的一个环节，其目的是为Wafer Level test提供高效快速的测试方法。Wafer Level test要测哪些内容呢，下面逐一展开描述。 Function Test（功能测试） 芯片在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些失效包括Stuck-at Fault，Open Fault，Bridge Fault等。 Stuck-At Op
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- [鸿怡动态]鸿怡SSD固态硬盘测试座的主要功能是什么？2018年09月25日 17:49
- 深圳市鸿怡电子有限公司是一家集科研，生产，销售为一体的科技型高科技企业。我公司专门研究和生产各种IC的测试座，老化座，烧录座和集成电路功能验证的集成电路应用功能。
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- [行业资讯]CSP封装测试及测试问题总结2018年09月12日 10:33
- 在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能要求日益提高的前提下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能，受到众多消费类芯片的封装首选。但是由于CSP封装目前是采用无铅封装，所以给产品的量产测试带来了一定的技术难题。下文就CSP封装量产的测试方法和测
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- [行业资讯]如何解决芯片之痛？颠覆性的创新机遇在哪儿？2018年05月05日 09:59
- 深圳市鸿怡电子有限公司，作为国内首家生产、开发芯片测试治具的厂家，公司具有高技术、高学历的研发创新人才，先进的技术及设备。时刻准备着，用我们的芯片测试产品和技术，迎接新的芯片时代的到来，为中国的芯片创新之路添砖加瓦！
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