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IC测试(Wafer Level)知多少……

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浏览:- 发布日期:2018-10-10 09:46:21【

DFT设计是芯片设计过程中很重要的一个环节,其目的是为Wafer Level test提供高效快速的测试方法。Wafer Level test要测哪些内容呢,下面逐一展开描述。

Function Test(功能测试)

芯片在生产制造过程中会引入各种故障,通常会引起功能的失效。这些失效包括Stuck-at Fault,Open Fault,Bridge Fault等。

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                                                                                     Stuck-At & Open

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Bridge



这些故障通常可以基于芯片设计时插入的Scan Chain,用ATPG(对于memory用mbist方法,对于Flash按照vendor的测试方法设计bist)产生测试Pattern进行筛选测试,从而剔除有功能故障的芯片。

Delay Test(延迟测试)

除了功能故障之外,先进工艺的芯片还会有时序故障。Delay test的目的是剔除有Timing related defect 的芯片(即时序不满足要求的芯片)。基于Scan-at-speed的策略使用Launch from capture 和Lanuch from shift的方法来实现at-speed测试。在设计层面需要在Scan模式下利用on-chip PLL提供at-speed模式需要的高速工作时钟。

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Parameter Test(参数测试)

除了基于功能和时序的测试,还需要进行基于电流、电压的测试来筛选掉一些“顽固”的芯片。通过IDDQ测试,剔除静态电流不符合规范的芯片,通过Very Low Voltage test可以更容易发现时序不满足的芯片,通过Stress test(高压高温)加速芯片的寿命更容易剔除gate oxide 失效。

以上是芯片Wafer Level测试常用的测试方法,这篇算是抛砖引玉,后续针对DFT我们会推出更多的实用文章,请大家持续关注鸿怡电子官方网站----此篇内容转载!!


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