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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SSD一拖四慧荣SM2256K主控转DIP48测试板

此板采用慧荣SM2256K主控，可以兼容BGA152/132/88/100、TSOP48等多种封装闪存芯片转DIP48测试。测试版已焊接好TSOP48端子板，测试座可随意插拔互换。
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: BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

BGA24翻盖转DIP8测试座新款双层转板，方便插入编程器锁紧座、更方便取放芯片等操作。
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: QFN32-0.5翻盖弹片芯片测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN32引脚间距0.5mm
测试座： QFN32-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN24-0.5 双层板芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN24引脚间距0.5mm 测试座:QFN24-0.5 特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN16-0.5翻盖弹片芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm
测试座:QFN16-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFP48下压弹片芯片老化座 QFP测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFP48、PQFP48、TQFP48，引脚间距0.5mm
测试座： QFT-48-0.5-06
特点：四周按芯片顺序引出所有引脚
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: eMMC153/169下压弹片转USB接口芯片测试座

1. 采用弹片下压转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: eMMC/eMCP四合一金属探针座转USB3.0接口

1. 采用翻盖探针转USB3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容eMMC100、eMMC153/169、eMCP162/186、eMCP221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...
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: BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

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: eMMC153/169通用socket+转接板芯片分析座—新结构

1、eMMC 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率F：1600MHZ
3、外形尺寸：25mm×25mm×4mm
4、避空高度：2mm（用于避空集成电路周围的元器件）
3、适用于：sandisk、三星等各类eMMC颗粒
PCBA...
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: 三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实现NAND内存的读取和访问.<...
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: EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座...
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: EMCP221翻盖弹片转SD芯片测试座

1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1....
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: eMCP162/186合金探针转SD芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.<...
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: EMMC169/153翻盖探针转SD芯片测试座

eMMC169/153合金探针转SD芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿...
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: eMMC153/169翻盖弹片转SD接口芯片测试座

1. 采用翻盖弹片转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可...
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: 鸿怡 LPDDR168芯片测试座

1 无需客户lay板，直接采用客户提供的产品板，验证准确，最高主频率可以5GHZ；
2 socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可以跟换，维护简单方便；
3 白色限位框，可以更换，适用于不同尺寸LPDDR颗粒；
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: 鸿怡 QFN32芯片测试座

1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试准确率高；
4 采用浮板结构，对于...
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[新闻中心]鸿怡电子DRAM、SRAM、NAND、DIMM、LOGIC-DDR存储芯片测试座解决方案2025年07月14日 09:26: 一、DDR存储芯片类型与特点 1. DRAM（动态随机存取存储器）核心特点：基于电容电荷存储数据（1T1C结构），需定期刷新（64ms周期），密度高、成本低，用于主存。例如，DDR5-6400颗粒带宽达51.2GB/s，采用PRAC（逐行激活计数）技术防止过度激活。技术演进： DDR4支持1.2V电压，DDR5引入400MHz基频、PAM4调制，单颗芯片容量达16Gb。 2. SRAM（静态随机存取存储器）核心特点：基于触发器（6T/8T结构），无需刷新，速度快（1-; 阅读（2）标签：产品|新闻|DDR测试治具|DDR测试夹具|内存条测试夹具|存储芯片测试座|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架

[新闻中心]为什么半导体芯片从设计到量产过程中，工程师都需要用到芯片测试座的评估与测试？2025年07月07日 14:26: 在半导体芯片从设计到量产的全流程中，芯片测试座的评估与测试是不可或缺的关键环节，其核心价值体现在以下几个方面：一、设计验证阶段：确保功能与性能达标 1.原型功能验证在芯片设计初期，工程师通过测试座连接原型芯片与测试设备，验证其逻辑功能是否符合设计预期。例如，使用Socket Phone等治具快速完成芯片的开机测试和固件烧录，避免反复焊接对芯片造成损伤。对于高频芯片（如5G基带芯片），测试座需支持27GHz以上的信号频率，并通过阻抗匹配（±3%）和低插损（＜; 阅读（6）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFN烧录座|BGA测试座|QFP芯片测试座|SOP测试座|LCCC测试座|存储芯片测试座|内存条测试夹具

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