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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA24-1.0下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:IC测试座、IC老化座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空；
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测试座:BGA48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: SSD一拖四慧荣SM2256K主控转DIP48测试板

此板采用慧荣SM2256K主控，可以兼容BGA152/132/88/100、TSOP48等多种封装闪存芯片转DIP48测试。测试版已焊接好TSOP48端子板，测试座可随意插拔互换。
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: BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

BGA24翻盖转DIP8测试座新款双层转板，方便插入编程器锁紧座、更方便取放芯片等操作。
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: QFN32-0.5翻盖弹片芯片测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN32引脚间距0.5mm
测试座： QFN32-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN24-0.5 双层板芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN24引脚间距0.5mm 测试座:QFN24-0.5 特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN16-0.5翻盖弹片芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm
测试座:QFN16-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFP48下压弹片芯片老化座 QFP测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFP48、PQFP48、TQFP48，引脚间距0.5mm
测试座： QFT-48-0.5-06
特点：四周按芯片顺序引出所有引脚
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: eMMC153/169下压弹片转USB接口芯片测试座

1. 采用弹片下压转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: eMMC/eMCP四合一金属探针座转USB3.0接口

1. 采用翻盖探针转USB3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容eMMC100、eMMC153/169、eMCP162/186、eMCP221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...
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: BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

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: eMMC153/169通用socket+转接板芯片分析座—新结构

1、eMMC 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率F：1600MHZ
3、外形尺寸：25mm×25mm×4mm
4、避空高度：2mm（用于避空集成电路周围的元器件）
3、适用于：sandisk、三星等各类eMMC颗粒
PCBA...
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: 三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实现NAND内存的读取和访问.<...
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: EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座...
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: EMCP221翻盖弹片转SD芯片测试座

1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1....
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: eMCP162/186合金探针转SD芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.<...
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: EMMC169/153翻盖探针转SD芯片测试座

eMMC169/153合金探针转SD芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿...
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