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: SOP16pin-JFP16pin翻盖老化测试座

SOP16pin芯片翻盖老化座规格参数
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片本体尺寸：4.5mm
芯片含引脚尺寸：7.8mm
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: 定制BGA13pin（实际72pin）-0.5mm-4.5x5mm下压合金探针测试座

BGA13pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：13pin（实际下针72pin）
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：4.5×5mm
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: QFN32pin-0.5mm-5*5mm翻盖老化座

QFN32pin芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：0.5*0.5mm
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: 定制BGA144pin（只下35PIN）-0.75mm-9x9mm合金翻盖探针测试座

BGA144pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：0.75mm
芯片尺寸：9*9mm
芯片厚度：1.2mm
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: QFN56pin-0.35mm-7×7mm下压老化测试座

QFN56pin芯片老化座规格尺寸：
型号:QFN-56-0.35
引脚间距(mm): 0.35
脚位:56pin
适配芯片尺寸:6*6 mm
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: QFN60pin-0.4mm-8×8mm下压老化测试座

QFN60pin芯片老化座规格尺寸：
A、型号:QFN-60-0.4
B、引脚间距(mm):0.4
C、脚位:60pin
D、芯片尺寸:8*8mm
对应国外型号790-61060-101T
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: 定制BGA200pin-0.65mm-10x14.5mm合金翻盖探针测试座

BGA200pin芯片测试座规格参数芯片封装类型：BGA
芯片引脚：200pin
芯片引脚间距：0.65mm
芯片尺寸：10×14.5mm
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: QFN16pin-0.4mm-3×3mm下压弹片老化座

QFN16pin芯片下压老化座规格参数芯片封装类型：QFN 芯片引脚：16pin 芯片引脚间距;0.4mm 芯片尺寸：3×3mm
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: 定制BGA289pin-0.8mm-14×14mm合金旋钮探针测试座

BGA289pin芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：289pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：14×14mm
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: 定制BGA316pin/272pin-0.8mm（实际下184PIN）测试座

BGA316pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：316pin/272pin（实际下针184pin）
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：15×15mm
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: 定制BGA96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座

BGA96ball芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：5.5×13.5mm
更多 +

: 定制QFN62pin-0.4mm-0.425mm-0.45mm-12x12x0.75mm合金翻盖探针老化座

QFN62pin芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：62pin
芯片引脚间距：支持0.4mm-0.425mm-0.45mm
芯片尺寸：12×12mm
芯片厚度：0.75mm
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: 定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座

BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：2×4mm
芯片厚度：0.7mm
更多 +

: 定制SOP24-1.0 12.1x15塑胶翻盖探针测试座

SSOP24老化测试座性能要求：
SSOP封装，24PIN，间距1.0，本体宽8.5，含引脚宽12.1，厚度4.15
频率200MHZ以内，温度常温，电流100毫安；
特点：
①我司独有设计生产的老...
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: 定制BGA169-0.5（7x7）合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket

BGA169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1....
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: 定制PDFN6x8 / QFN33-0.65开模翻开塑胶探针高温老化座老化夹具老炼座治具socket

产品简介：PDFN6x8（QFN33-0.65封装）新封装芯片150℃高温老化座
特点：采用开模注塑外壳，核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座适配芯片尺寸：6*8mm
...
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: 定制SOT-6封装分立器件探针老化测试座夹具治具socket

产品简介：SOT-6封装芯片测试座适配IC规格：SOT封装，6PIN，间距0.9，尺寸3.9*4 温度：-40~125℃ 电流：每单PIN电流在1A以内频率：1000MZH以内
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: 半定制BGA49翻盖弹片老化座测试座夹具治具socket

产品简介：非标BGA49芯片老化测试座，采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体：PEI+PEEK
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PI...
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: 定制非标PEI塑胶探针老化夹具治具治具测试座socket

产品简介：开模注塑外壳，核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
适配芯片尺寸：小于6*8mm
座子外形尺寸：12*18mm
耐温范围：-40℃~125℃，相对湿度小于85% 更多 +

$定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试$: 定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试

产品简介：针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格：FLGA封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5Gbps高速差分对信号，功耗50~10W之间，单次测试时长3~5min，...
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