- [行业资讯]决定IC烧录费用的因素2019年10月08日 09:32
- 一般如果客户代烧，代烧费首先会根据IC的型号来判别，区别IC是常规的还是非常规的，区别IC是BGA、QFN或者SOP的。通常IC烧录座的价格是BGA的最高，其次是QFN，然后是QFP系列的IC烧录座，最便宜的就是SOP的了。 脚pin多、密且包装接触点比较难的这一类IC，它的烧录费用相对来讲会比较贵一点，像SOP这类的IC脚pin少，相对来讲稍微比较便宜一点。 IC的种类是一个很大的决定因素，像SPI FLASH就比较常规，那么它的烧录费用就比较便宜，但是如果是单片机或者
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- [鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座？2019年08月08日 17:12
- 经常会有客户疑惑，我们所说的测试治具、测试座分别是什么？很多人认为只是叫法不同，实际上是一样的东西。那么，今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下，测试的作用是相同的； 那么到底怎么区分？ 测试座：是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下，我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout PCB.并将socket和PCB板固定连接一起后使用。可参考下图： 测试治具：通常是指客户手上有现成的
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- [鸿怡动态]BGA测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下，BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此，BGA测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。 在PCBA上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到PCBA板上，很大程度上减少了返修率，另外对
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- [鸿怡动态]IC测试之路的崛起与发展2019年08月05日 10:12
- 集成电路（IC）封测是什么? IC封测即集成电路的封装和测试，是IC芯片生产的三大环节之一。 IC芯片生产大概流程：IC设计、晶圆制造、IC封测。 IC芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石，变成芯片的全过程。 IC的封测作为IC芯片生产的三大环节之一，介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间，准入门槛较低，利润非常可观。因此，近年来中国IC封测行业的发展非常迅速。 IC封测的发展阶段 IC封装技术的发展分为4个阶段： 第一阶段：20世纪80年代以
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- [行业资讯]为何你的芯片烧录不良？2019年07月19日 15:43
- 很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？是芯片本身的问题？还是烧录器问题？还有哪些其它的可能性呢？ 常见的思路必然是看： 1、批量芯片本身是否存在不良率； 2、烧录设备，测试是否正常。 如果这两点也未发现问题，很多新手工程师则会稍显头疼了，为何我的芯片
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- [行业资讯]IC测试座的保养与清洗方法2019年05月27日 09:27
- 鸿怡电子的IC测试座产品均采用优质的材料加工生产。采用翻盖/下压弹片或是翻盖探针、下压探针结构。均为电气性能良好的导通测试针。芯片定位精准，配合性能良好的测试针。使得测试座可以有更好的测试效果并且经久耐用。 好的产品也需要好的保养维护，坚持对测试座有一个良好的保养与维护，不仅有利用测试座长期处于一个“完好”的状态。而且还可以延长测试座的使用寿命。因此，认真而有效的日常保养是必不可少的一部分。 IC测试座、烧录座的日常保养与清洗方法如下： 1、将芯片清理
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- [鸿怡动态]IC烧录座的使用及保养2019年02月25日 17:48
- 使用注意 ◆针对不同的IC封封，必须使用与之匹配的烧录座 ◆IC无法放入时，请勿强行放入 ◆使用前先检查烧录座： 1.与IC接触金属弹片为镀金，颜色呈金黄色，如发现变黑或色泽不均匀时，可判断为金属弹片已经出现氧化，应立即停止使用，清洁烧录座或更换新烧录座 2.如金属弹片有断裂或歪斜，Socket有损坏，需更换新烧录座 ◆使用中要“轻压烧录座，轻放IC”，切勿用大力取放，造成IC或烧录座的损伤 ◆针对BGA封装，特别是夹球类型的Socket，IC在距离烧
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- [鸿怡动态]2019开工大吉，新起点，新征程2019年02月13日 18:06
- 2019年，一个美好的开始，鸿怡电子今天迎来了2019年的第一个工作日。全体同仁，也已快速的投入到工作状态中去。 新的一年，新的起点，鸿怡电子将会继续给新老客户们带来更好的IC测试座产品，以及更优质的服务体验。 深圳市鸿怡电子限公司成立于2000年，至今已有19年历史，是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研发各类应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、老化座、烧录座、FPC/BTB 测试模组，提供专业的芯片测试老化解决方案及芯
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