qfn28-0.5下压弹片测试座_5x5mm耐高温老化座_QFN28夹具

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浏览：- 发布日期：2021-09-24 11:18:10【大中小】

工厂介绍

鸿怡电子生产qfn28-0.5下压弹片测试座_5x5mm耐高温老化座_QFN28夹具，同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。

QFN28-0.5耐高温老化测试座

产品简介

A、产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行老化、测试

B、适用封装:QFN28引脚间距0.5mm

C、测试座:QFN28-0.5

D、特点:采用U型顶针，接触更稳定，寿命长

E、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD

QFN28下压弹片高温老化座
规格尺寸

A、型号:QFN-28-0.5

B、引脚间距(mm):0.5

C、脚位:28

D、芯片尺寸:5*5mm

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