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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SM2246EN主探转BGA272一拖二SSD闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能...
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: SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
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: SOP8通用免拆芯片烧录测试夹

弹针采用进口铍铜镀金高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定及耐用性
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: BGA24-1.0下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好...
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: BGA221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。更多 +

: BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。更多 +

: BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:IC测试座、IC老化座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空；
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测试座:BGA48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，...
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: BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN36引脚间距0.5mm
测试座： QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP66引脚间距0.65mm
测试座: TSOP66-0.65 SOCKET
特点: 采用双触点技术接触更稳定导电体抗...
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: TSOP48宽窄共用IC闪存测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装：TSOP48 引脚间距0.5mm
测试座： TSOP48宽窄共用老化座
特点：宽窄共用，直接采用客户提供...
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: tsop56下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP56的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP56引脚间距0.5mm
测试座： TSOP56-0.5-01
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: TSOP54-0.8下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP54的IC芯片进行测试
适用封装： TSOP54引脚间距0.8mm
测试座： TSOP54-0.8 SOCKET
特点：导电体采用进口铍铜材料厚金处理，阻...
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: 标准TSOP48芯片烧录座闪存测试座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试、烧录
适用封装：TSOP48 引脚间距0.5mm
测试座：TSOP48烧录座
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: TSOP48下压宽体FLASH芯片老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装： TSOP48宽体引脚间距0.5mm
测试座： nan flash
特点：直接采用客户提供的产...
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: DFN8烧录座 DFN8(6*5)-1.27翻盖探针IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:DFN8 引脚间距1.27mm
测试座:DFN8(5*6)-1.27
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: DFN8(2*3)-0.5翻盖探针IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:DFN8 引脚间距0.5mm
测试座:DFN8(2*3)-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN52-0.5翻盖弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN52的IC芯片进行老化、测试
适用封装:QFN52引脚间距0.5mm
测试座:QFN52-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN64-0.5翻盖弹片IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN64-0.5
测试座：QFN64-0.5烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN64-0.5翻盖弹片IC测度老化座

产品用途: 编程座、测试座，对QFN64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN64引脚间距0.5mm
测试座: QFN64-0.5
特点: 底部引出引脚为不规则排列
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