热搜关键词: 定制IC测试座 IC老化板 模块测试座 SSD-flash存储
 
 
   




    TO252-3L测试座参数:
    壳体材质:合金; 
    含引脚尺寸:6.8*7.1mm
    中心引脚间距:2.286mm
    接触端子:进口铍铜,触点镀厚金 
    高温性能: 
    1.120℃-135℃,连续使用大于5000 小时; 
    2.135℃-150℃,连续使用时长大于200 小时; 
    机械性能:插拔次数50000次; 
    额定电流:20A
    每pin拔插力度:25g/ pin
功率元器件TO252-3L测试座socket:
    TO封装系列测试座特点
 TO(Transistor Outline),即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装,后来被借用到光通信中,叫做TO封装,即同轴封装。 
 功率元器件TO老化座产品特点 
 ①开模注塑成型,精度高,电气性能稳定,生产周期短,生产成本低 
 ②采用顶针式设计,安装拆卸方便,检修容易,PCB老化板可以重复使用 
 ③接触材料采用进口铍铜、表层加厚镀金,接触阻抗小、弹性好、可靠性高 
 鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket,产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU
    socket等。
     
     
 功率器件TO测试插座
功率器件TO测试插座
         TO252封装测试夹具
TO252封装测试夹具
         TO测试夹具
TO测试夹具
         功率元器件测试socket
功率元器件测试socket
         TO252测试座
TO252测试座
         TO封装测试座
TO封装测试座
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