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热搜关键词： 定制IC测试座 IC老化板 模块测试座 SSD-flash存储
封装适配：QFN16，引脚间距0.8mm
工作温度-45℃~ +125℃（最高可支持 150℃）
接触电阻初始≤30mΩ（DC1A），老化后≤50mΩ
绝缘电阻≥100MΩ（相邻引脚间）高绝缘性材料，避免高温下漏电、串扰
耐压值：AC 500V RMS/1min满足电气安全测试要求
机械寿命：≥100,000 次插拔（优质款≥15,000 次）探针结构耐用，适合批量老化测试
单针正向力：20g~30g / 针平衡接触可靠性与芯片受力，避免压伤芯片焊盘
探针材质：铍铜 / 磷铜镀金（硬金厚度≥0.8μm）高耐磨、抗高温氧化，适配长期老化
主体材质：PEEK/PEI/Torlon4203 高温工程塑料耐高温、低析出、抗变形，避免高温下污染芯片
| 适用规格 | 16-88pin，0.4、0.5、1.27引脚间距QFN/LCC封装的IC |
| 支持频率 | ≤300Mhz |
| 温度范围 | -45℃-125℃ |
| 操作力压 |
35g每pin，PIN越多需要压力越大 |
| 额定电流 |
单PIN1A |
| 接触电阻 | ≤100毫欧 |
| 绝缘电阻 | DC500V1000兆欧以上 |
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QFN/DFN封装、有的也称为LCC、翻盖式结构测试座 支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台 |
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QFN16pin-0.8mm芯片图纸
QFN封装IC测试座
QFN16pin芯片测试socket
QFP16pin芯片测试夹具
QFN16-0.8芯片测试socket
芯片测试夹具
合金下压芯片测试座
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