BGA256pin-14*14mm合金翻盖式芯片测试座socket-鸿怡电子

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BGA256pin-14*14mm合金翻盖式芯片测试座socket

BGA256pin芯片测试座材料&性能:

Socket 本体:PEI

弹片材料:铍铜弹片

镀层:镍金

操作压力:2.0KGmin,pin越多压力越大

接触阻抗:50mΩmax

耐压测试:700VAC for 1minute

绝缘电阻:1000MΩ500VDC

最大电流:1A

使用温度:-55℃~+155℃

机械寿命:25000次(机械测试)

服务热线： 13631538587

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鸿怡电子生产的BGA256pin-14*14mm合金翻盖式芯片测试座socket产品介绍

BGA芯片测试座,BGA芯片老化座,BGA芯片烧录座,BGA芯片测试夹具,测试治具,BGA芯片测试架

BGA芯片封装测试座产品特点

BGA封装技术 BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

BGA256pin-14*14mm芯片图纸

BGA256芯片图纸