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热搜关键词: 老化板定制 BGA测试座 芯片老化板 IC测试座定制

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IC/芯片五大可靠性测试:HAST、HTOL、HTRB、H3TRB、HTGB老化测试

头 条IC/芯片五大可靠性测试:HAST、HTOL、HTRB、H3TRB、HTGB老化测试

鸿怡电子IC老化板解决方案适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-...

鸿怡芯片测试方案:BGA芯片封装?BGA芯片测试?BGA芯片测试座

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一、BGA封装芯片简介BGA(BallGridArray,球栅阵列)封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术,相较于传统QFP(四方扁平封装)等形式,其核心优势在于解...
电源管理芯片测试:BGA25/77/144芯片封装与测试座的应用

电源管理芯片测试:BGA25/77/144芯片封装与测试座的应用

鸿怡电子HMILU品牌推出的第三代电源芯片测试座,集成温度传感器与阻抗补偿功能,可实时修正测试偏差,为下一代DC/DC芯片量产测试提供关键支撑。
鸿怡芯片测试座:关于芯片振动测试中如何保障电性连接和压力值

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芯片作为电子设备的核心部件,其在振动环境中的可靠性直接决定终端产品寿命。振动测试通过模拟机械应力环境,暴露芯片封装缺陷、焊点疲劳、引脚接触不良等隐患,主要分为通电与不通电...
汽车电子晶振测试:为何选择鸿怡电子晶振测试座?

汽车电子晶振测试:为何选择鸿怡电子晶振测试座?

鸿怡电子晶振测试座专为贴片晶振和晶振老化测试设计,确保测试过程准确高效。采用优质材料制作,稳定可靠,广泛适用于各种电子产品检测。其设计精巧,操作简便,大幅提升生产效率。鸿...
鸿怡电子芯片测试座寿命分析:结构与材料的协同影响

鸿怡电子芯片测试座寿命分析:结构与材料的协同影响

芯片测试座的寿命核心取决于机械磨损速率与材料抗劣化能力,鸿怡电子通过结构优化与材料选型的精准匹配,实现了不同应用场景下的寿命分级设计。以下从结构类型与材料特性两个维度展开...
鸿怡电子电源管理芯片老化测试座解决方案

鸿怡电子电源管理芯片老化测试座解决方案

鸿怡电子提供先进的电源管理芯片老化测试座,其芯片老化座通过精准测试,确保芯片在各种环境下的长期可靠性。该芯片老化座广泛应用于电源管理领域,提高芯片质量和稳定性,是研发和生...
如何选择适配LCC封装的摄像头芯片测试座?-鸿怡电子

如何选择适配LCC封装的摄像头芯片测试座?-鸿怡电子

鸿怡电子摄像头芯片测试座专为摄像头芯片LCC封装设计,提供高效精准的测试解决方案。采用优质材料和先进工艺,确保测试座耐用、稳定,适用于各类摄像头芯片的性能验证,有助于提升...
为什么鸿怡电子QFN芯片测试座更适合测试车规电源转换管理芯片?

为什么鸿怡电子QFN芯片测试座更适合测试车规电源转换管理芯片?

鸿怡电子研发的车规电源转换管理芯片测试座是专为车规QFN封装芯片设计的重要测试连接器。该芯片测试座具有高可靠性和精确度,确保在严苛的汽车应用环境中对电源转换管理芯片的高效...
芯片级电流传感器测试:鸿怡电子SOP16pin封装芯片测试座

芯片级电流传感器测试:鸿怡电子SOP16pin封装芯片测试座

鸿怡电子专注于芯片测试领域,提供高品质的芯片级电流传感器测试座及多功能SOP16pin测试座,满足精密测试需求。其芯片测试夹具设计精巧,兼具高效性与稳定性,广泛适用于多种...
鸿怡电子生产定制的SOP6pin芯片测试座案例分享

鸿怡电子生产定制的SOP6pin芯片测试座案例分享

鸿怡电子专业制造SOP6pin芯片测试座,是一家值得信赖的芯片测试座工厂。其产品性能稳定、耐用性强,广泛适用于芯片测试和研发环境。鸿怡电子以精湛的工艺和高效生产能力,为客...