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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA152/132翻盖探针测试座

工厂新品热销，量大价优！全新设计，采用探针结构，测试座寿命和芯片良率大大提高;
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: eMCP162转20pin测试座手机数据恢复座

工厂直销店铺，质优价廉欢迎采购！
翻盖弹片老化座，eMCP162/186 翻盖弹片老化座，大量现货当天发！
【适配IC常见规格尺寸：11.5*13mm、12*16mm，0.5mm间距；】
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: eMMC153/169 EMCP162/186eMCP221翻盖探针三合一转SD测试座

※ 采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；
※ 兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同;
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: BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座

深圳鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: EMMC153/169翻盖安卓手机数据恢复测试盒

安卓手机数据恢复测试盒
EMMC 153/169 NADA FLASH芯片测试盒
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: SM2258H转BGA152/132一拖四双面弹测试夹具

SSD闪存测试夹具，SM2258H主控，BGA152/132一拖四测试治具。一块测试板+四个BGA152测试座。（测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换）
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: BGA152/132/88翻盖弹片转DIP48芯片测试座

BGA152/132/88翻盖弹片老化座 SSD NAND Flash芯片测试座转DIP48
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片测试座，BGA152-1.0翻盖弹片测试座，大量现货当天发！【翻盖/带转DIP48板】
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: BGA152/132翻盖弹片转DIP96芯片测试座

BGA152转DIP96 翻盖测试座 BGA132芯片测试座单颗8CE闪存测试工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片测试座，BGA152-1.0翻盖弹片转DIP96测试座，大量现货当天发！【翻盖/带板】
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: TF24翻盖探针转DIP48芯片测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的SD卡；上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证SD卡的压力均匀，不移位；高精度的定位槽，保证SD卡定位精...
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: EMCP162/186下压弹片转20pin芯片老化测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket EMCP162/186下压弹片转20PIN芯片测试座安卓手机数据恢复专用
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: EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座

集成电路应用功能验证测试
可根据用户要求定做各种阵列的socket
EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座安卓手机数据恢复专用
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: BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座

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: 慧荣SM2256K主控转BGA316一拖二SSD闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
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: eMCP221合金翻盖探针转SD接口IC测试座

eMCP221 翻盖合金探针转SD接口测试座我司致力于eMCP221 FBGA221测试解决方案欢迎厂家、芯片封装厂来电咨询、合作用起来像U盘一样简单！
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[鸿怡动态]鸿怡电子第四代flash芯片BGA152/132测试座全新上市2022年03月02日 09:41: 2022新年伊始，FLASH芯片市场异常火爆，缺芯短芯现象仍在上演。flash芯片测试座的需求也越来越多，为了迎合市场，给客户带来更低成本，性价比更好的产品。鸿怡电子的研发设计团队不断精溢求精。设计出了新一代的BGA152翻盖探针测试座，新款的产品经过改良，在结构性能上也优于旧款。产品经过全新设计，相比上一代产品更有稳定性，操作更方便，效率更高。 1.机械测试寿命10万次，相比同类产品具有更高的使用寿命，保修时间一年半。 2.支持有球/无球同测，使用温度-40℃~; 阅读（105）标签：

[鸿怡动态]BGA152翻盖弹针空座_bga132探针老化座_Flash芯片测试座2021年09月24日 10:14: 工厂介绍鸿怡电子生产BGA152翻盖弹针空座_bga132探针老化座_Flash芯片测试座，同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。; 阅读（21）标签：BGA老化测试座|BGA测试座|BGA定制测试座|产品

[鸿怡动态]BGA152/132/88翻盖弹片老化座_SSD NAND Flash芯片测试座转DIP482021年09月23日 10:24: 工厂介绍鸿怡电子生产BGA152/132/88翻盖弹片老化座_SSD NAND Flash芯片测试座转DIP48，同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。; 阅读（49）标签：BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座|产品

[行业资讯]Flash芯片的分类2019年03月19日 18:28: Flash又分NAND Flash和NOR Flash，NOR型存储内容以编码为主，其功能多与运算相关；NAND型主要功能是存储资料，如数码相机中所用的记忆卡。现在大部分的SSD都是用来存储不易丢失的资料，所以SSD存储单元会选择NAND Flash芯片。这里我们讲的就是SSD中的NAND Flash芯片。针对flash芯片的测试，鸿怡电子可以提供完整的flash芯片测试治具及其解决方案。（1）Nor Flash：主要用来执行片上程序优点：具有很好的读写性能和随机访问性; 阅读（70）标签：

[鸿怡动态]厉害了，我们的IC测试2018年11月23日 15:46: 深圳市鸿怡电子有限公司坐拥一支在集成电路测试行业有多年经验的团队，立志打造全球领先的SOCKET供应厂商。主要测试产品分布如下： Flash自动测试机台：FLASH量产测试低成本解决方案主要用于flash芯片整盘测试\量产，一次可以测一颗或多颗，体积小、成本低、效率高。 FAE验证方案主要用于芯片的验证测试用，也可以用于量产，主要用于IC的测试验证，间距可做0.25mm -1.27mm，即买即用，模块化设计，交期最快仅需5-6天。 SOCKET+PCB转接; 阅读（85）标签：

[行业资讯]5G时代来临，带来更高存储要求2018年11月13日 16:32: 随着5G时代的全面到来，未来将会对移动存储的要求越来越高，希望有更低延时，更大的存储密度。容量从之前的39GB，到2030年可能达到185GB需求。另外UFS会成为移动市场当中的一个主流，预测从明年开始，UFS将会占到整个市场的20%以上。根据市场的发展需求，鸿怡电子已推出各种适用于TLC\MLC等flash闪存芯片的测试治具，以及针对主流芯片UFS的UFS测试座。测试治具产品覆盖各个行业领域、各类封装的IC。针对低延时的市场需求，韩国三星去年推出了第一个Z-NAND; 阅读（187）标签：

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