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EMMC153(实际下针83pin)ATE自动化一拖双工位芯片测试座socket
EMMC153pin芯片ATE自动化测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
支持芯片封装形式:EMMC/BGA
芯片引脚:153pin(实际下针83pin)
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:11.5*13mm<...
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HMILU-FPC11pin-0.6mm连接器微针模组测试座
FPC11pin连接器微针模组测试座规格参数:
生产品牌厂家: 鸿怡电子—HMILU
FPC connec
to
r
连接器引脚:11pin
连接器错位引脚间距:0.6mm
连接器同行引脚间距:0....
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HMILU-TO247-3pin-5.44mm-15.7×41.015mm合金翻盖功率器件测试座
功率器件TO247-3L测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
功率器件封装:TO247
功率器件引脚:3pin
功率器件引脚间距:5.44mm
适配功率器件尺寸:15*41mm
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TOLL9PIN-1.2mm-9.9×11.68mm合金旋钮翻盖分立器件测试座
TOLL9pin分立器件测试座规格参数信息:
生产品牌:HMILU
封装类型:TOLL
器件引脚:9pin
引脚间距:1.2mm
适配分立器件尺寸:9.9*11.68mm
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功率元器件TO252-5pin-1.143mm-本体6.095mm开尔文合金翻盖测试座
功率器件TO252-5L测试座规格参数:
生产品牌:HMILU
封装类型:TO252
器件引脚:5L
引脚间距:2.286mm
含引脚尺寸:9.9mm
器件本体尺寸:6.095
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TO252-3PIN-2.286mm-6.8x7.1mm合金翻盖测试座
TO252-3L功率器件测试座规格参数:
品牌:HMILU
封装形式:TO252
器件引脚:3pin
引脚间距:2.286mm
适配尺寸:6.8*7.1mm
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TOLL9pin-1.2mm-9.9X11.68mm合金旋钮翻盖测试座
TOLL9pin功率器件测试座规格参数:
品牌:HMILU
封装形式:TOLL
器件引脚:9pin
引脚间距:1.2mm
适配器件尺寸:9.9mm
更多 +
TO252-5L-1.27(本体5.5x6.5mm)翻盖探针老化座
TO252-5L探针老化测试座规格参数:
品牌:HMILU
封装形式:TO252
引脚:5pin
引脚间距:1.27mm
适配尺寸:5.5*6.5mm
更多 +
高温高湿HAST/HTOL实验TO252-5L老化板
TO252-5L老化板+老化座
品牌:HMILU
封装类型:TO252
适用于:HAST/HTOL测试,高温高湿测试
burn in test socket
更多 +
功率器件TO252-3L(252-30单工位,4PIN)翻盖老化测试座
TO252-3工位4pin老化座规格参数:
功率器件封装形式:TO252
引脚:4pin
引脚间距:2.24mm
本体尺寸:5.15mm
喊引脚尺寸:6.54mm
更多 +
定制TO247-3pin-5.44mm合金翻盖测试座
TO247-3L测试座规格参数:
封装形式:TO247
引脚:3pin
间距:5.44mm
本体尺寸:16mm
含引脚尺寸:41mm
更多 +
TO247-3L车规级功率器件下压老化测试座
TO247-3L功率器件老化座规格参数:
封装类型:TO247
引脚:3pin
引脚间距:2.54mm
更多 +
TO277B-3L-SMC5翻盖老化座
TO277B老化测试座规格参数:
封装类型:TO
IC间距:1.8mm
IC本体尺寸:5.4mm
IC含脚尺寸:6.5mm
更多 +
新款TO247-4pin老炼座-TO老化座
TO247器件老化测试座规格参数:
器件封装类型:TO247
引脚:4pin
引脚间距:5.44mm
测试座类型:下压式
适用场景:老化/测试/烧录
更多 +
AEC-Q系列车规级功率器件TO247封装3pin老化测试座
车规级功率器件老化座规格参数:
适配IC封装:TO247
pin脚数:3pin
引脚中心距:5.44mm
更多 +
定制TO252-5pin合金翻盖老化座
TO252-5pin老化测试座规格参数:
封装类型:TO252
引脚:5pin
引脚间距:1.14mm
本体尺寸:6.4mm
含引脚尺寸:10.6mm
更多 +
BGA77封装器件 测试座 老化座 老炼夹具 治具 socket DC电源管理IC
产品简介:BGA77封装器件老化座老炼夹具
BGA77老化座参数
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:Torlon;外壳材质:PEI;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压...
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TO247-3L老化插座 老化夹具 高温老炼socket治具 MOSFET功率被动器件老化
产品简介:
特点:采用摇杆所锁紧设计方式,相对传统的拔插式可以降低器件的摩擦损伤。
特性:温度-45-175℃,电流80A,频率无要求,接触阻抗小于30毫欧,耐压1000V DC。
更多 +
定制QFN40-0.35自动化open
to
p socket 烧录座 夹具 读写编程测试座
测试座(夹具)特性
①结构:下压式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
更多 +
定制 大电流 BTB公座 Connec
to
r 弹片微针模组 测试座
产品简介
用途:应用于BTB公座Connec
to
r测试,应用于各种3C产品连接器ZIF,BTB连接器公母头等测试项目。
特点:25A大电流设计
材料:镀镍金铍铜、PAI\PEI、铝合金
精度...
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