QFP64-0.5翻盖弹针老化座

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试夹老化座编程器烧录夹测试夹具

鸿怡测试座，终身技术支持保修

当前位置：首页 » 鸿怡电子产品中心 » 老化测试座 » QFP老化座 » QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket

QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket详细信息/Detailed Information

$QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket$

prevnext

查看全部大图

QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小时
机械寿命：20000次

订购热线：13631538587

立即咨询

产品详情

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小时
机械寿命：20000次

QFP芯片老化座

QFP64pin弹针老化座

QFP64pin老化座

QFP封装芯片老化座

BGA测试治具 CPU测试架测试夹具探针座 IC功能检测工装夹具定制测试治具夹具鸿怡电子老化座测试座 CPU功能测试

采购：QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
您是从哪里找到我们的：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: LGA33pin-0.65mm-7x7mm合金翻盖探针芯片测试座; LGA33pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：33pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：7*7mm

: BGA752pin-0.65mm-19x19mm合金旋钮翻盖芯片测试座; BGA752pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：752pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：19*19mm

: FPC10Pin-1.27mm连接器线材测试夹具; FPC10pin连接器测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
连接器pin脚：10pin
连接器排线引脚间距：1.27mm

相关资讯

鸿怡产品中心Products

SSD固态硬盘测试方案

U盘Flash测试座

晶振测试座

晶振老化座

DDR测试夹具

DDR内存颗粒解决方案

EMMC/EMCP数据恢复

精密定制IC测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板（Adapter)

IC测试治具

FPC-connector夹子

芯片/老化开短路解决方案

BGA返修

ATE测试座（自动机台适用）

测试探针

大电流弹片微针模组

电阻容老化测试座

3C接口转接头

USB 测试转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷封装

IGBT和新能源封装测试座

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880

座机：0755-83587595
邮箱：liu@hydz999.com
传真：0755-23287415
地址：深圳华强北中电B座三楼3010C

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



