QFP100pin-0.5mm芯片下压弹片老化测试座

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QFP100pin-0.5mm-14×14mm芯片下压弹片老化测试座

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QFP100pin-0.5mm-14×14mm芯片下压弹片老化测试座

QFP100pin芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：100pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片本体尺寸：14*14mm
含引脚尺寸：16*16mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产的QFP100pin-0.5mm-14×14mm芯片下压弹片老化测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

QFP100-0.5下压弹片老化座产品简介：
产品用途：老化座、编程座、测试座，对QFP100的芯片进行老化、烧录、测试
适用封装：QFP100、LQFP100、TQFP100、OTQ100,
对应国外产品型号：OTQ-100-0.5-09

IC老炼座

芯片老化测试座

QFP芯片老化测试socket

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芯片引脚:48pin
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芯片引脚:121pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:8*8mm
接触介质:探针
烧录座结构:翻盖式
烧录座材料:PEI+PEEK

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