深圳鸿怡电子工厂生产定制的QFN48pin合金翻盖式通孔探针芯片测试座socket的产品简介
鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket,产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,
针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,有开模定制和机加工定制二种,可按需一件起定制。
产品介绍:
产品名称:QFN48pin合金翻盖式通孔探针芯片测试座
使用用途:对QFN48pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数:频率小于500MHZ,电流单pin小于1A,温度-45-125,做振动测试,测试稳定
产品特点:
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨,抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接,固定,拆卸,维护简单方便。