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HMILU-QFN16pin-0.5mm-3X3mm翻盖探针芯片老化测试座详细信息/Detailed Information

HMILU-QFN16pin-0.5mm-3X3mm翻盖探针芯片老化测试座

QFN16pin芯片老化测试夹具规格尺寸:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:3*3mm
订购热线:13631538587
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鸿怡电子生产定制的HMILU-QFN16pin-0.5mm-3X3mm翻盖探针芯片老化测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于QFN16pin芯片测试环境:老化、测试、烧录,芯片性能测试、芯片功能性测试,芯片可靠性测试

QFN16pin芯片老炼夹具产品简介:

芯片测试频率:小于500Mhz

芯片测试电压:300mA

芯片测试温度:-45°~+125°,85%相对湿度,单次时长260小时

芯片老炼夹具结构:翻盖式

芯片老化座材料:PEI

IC测试座

QFN芯片测试socket

QFN芯片测试夹具

芯片测试座

IC测试夹具

采购:HMILU-QFN16pin-0.5mm-3X3mm翻盖探针芯片老化测试座

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芯片封装形式:LCC
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK
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模块引脚间距:0.8mm
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接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK
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芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:42pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:2.633*3.184mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:PEI+PEEK

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