PGA123pin-1.27mm-54.6x24.5mm合金双扣式芯片测试座（手自一体测试socket）

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定制PGA123pin-1.27mm-54.6x24.5mm合金双扣式芯片测试座（手自一体测试socket）

PGA123pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：PGA
芯片引脚：123pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：54.6*24.5mm
接触介质：探针
测试座结构：双扣式（支持手自一体测试）
测试座材料：合金、PEEK

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
有开模定制和机加工定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具，可按需一件起定制。
更多产品需求，详询请点击：我厂支持非标来图一件定制，提供完善的整套IC测试解决方案，并可提供类似案例参考，详询请联系客服

鸿怡电子生产定制的PGA123pin-1.27mm-54.6x24.5mm合金双扣式芯片测试座（手自一体测试socket）

产品介绍：

产品名称:PGA123pin-1.27mm-54.6x24.5mm合金双扣式芯片测试座 ,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家
使用用途：对QFP64pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试、手自一体测试socket。
性能参数：温度-45~+125°C，频率1Ghz，电流小于1A以内。
产品特点：
测试座（夹具）特点：
①测试座设计成双扣式结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定，支持手自一体测试。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

⑤测试座使用寿命更高，可长达5-8W次。

C测试座

芯片测试座

PGA芯片测试socket

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芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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模块引脚:44pin
模块引脚间距:0.8mm
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接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK