BGA84pin-0.8mm-8x12.5mm合金翻盖芯片测试座,bga芯片测试夹具

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定制BGA84pin-0.8mm-8x12.5mm合金翻盖芯片测试座,bga芯片测试夹具

BGA84pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：84pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：8*12.5mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金、PEEK

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
有开模定制和机加工定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具，可按需一件起定制。

鸿怡电子生产定制的BGA84pin-0.8mm-8x12.5mm合金翻盖芯片测试座,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

产品介绍：
产品名称:BGA84pin-0.8mm-8x12.5mm合金翻盖芯片测试座
使用用途：对BGA84pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试

性能参数：单pin频率1Ghz，电流1A以内，温度：-45~+155°C
产品特点：
测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。
⑤测试座使用寿命更高，可长达8-15W次。

IC测试座

芯片测试座

BGA芯片测试座

IC测试夹具

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芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
封装形式:蝶形管壳
模块引脚:44pin
模块引脚间距:0.8mm
适配尺寸:25*24mm
接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK