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定制BGA206pin-0.4mm-6.6x6.6mm手机测试治具
BGA206芯片测试治具规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:206pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:6.6×6.6mm
芯片厚度:1.0mm
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[新闻中心]BGA封装芯片?BGA芯片测试?BGA芯片测试座socket?
2023年06月05日 18:19
BGA封装芯片?BGA芯片测试?BGA芯片测试座socket? 本文将从以下三个方面为大家讲解关于BGA芯片的相关知识: 一、什么是BGA封装芯片? 二、怎么做BGA芯片测试? 三、如何选择BGA芯片测试座socket(测试座、老化座、烧录座)、BGA芯片测试治具、BGA芯片测试架? 一、BGA封装芯片: 随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk
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