BGA72pin-0.35mm-2.99x2.54mm合金探针芯片测试座

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定制BGA72pin-0.35mm-2.99x2.54mm合金探针芯片测试座

BGA72pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：72pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：2.99*2.54mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金、PEEK

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
有开模和机加定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座/测试治具，更可一件起定制。

鸿怡电子生产定制的BGA72pin-0.35mm-2.99x2.54mm合金探针芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于BGA72pin芯片模拟电路测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片高性能测试、芯片功能性测试

BGA72pin芯片测试座产品简介：

芯片测试频率：150Mhz

芯片测试电流：300mA

芯片测试温度：-45°~+85°

芯片测试socket

芯片测试夹具

BGA芯片测试夹具

IC测试座

深圳鸿怡电子 BGA芯片测试座 BGA芯片老化座 BGA芯片烧录座 BGA芯片测试治具 BGA芯片植球台

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芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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模块引脚:44pin
模块引脚间距:0.8mm
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接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK