BGA507pin-0.5mm-12x13.5mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket

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BGA507pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：507pin（实际下针95pin）
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：12*13.5mm
接触介质：探针
芯片测试座结构：旋钮翻盖式
测试座材料：合金

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA507pin-0.5mm-12x13.5mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA507pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，并根据测试需求提供完善的技术支持

BGA507pin芯片测试座测产品简介：

芯片测试电流：满足单pin脚过流1A即可

芯片测试电压：10V

芯片测试频率：150Mhz

绝缘电阻> 1000MΩ@DC100V
接触电阻<100mΩ

芯片测试温度：-40°~+115°

我厂支持非标来图一件定制，提供完善的整套IC测试解决方案

IC测试夹具

BGA芯片测试socket

芯片测试座

IC测试座

: LCC96pin-0.5mm合金翻盖式探针芯片测试座socket; LCC96pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

: 蝶形模块44pin-0.8mm-25x24mm测试座socket; 蝶形模块44pin测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
封装形式:蝶形管壳
模块引脚:44pin
模块引脚间距:0.8mm
适配尺寸:25*24mm
接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

: WLCSP42pin-0.4mm塑胶翻盖式晶圆级芯片探针测试座socket; WLCSP42pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK