深圳鸿怡电子生产定制的BGA676pin-1.0mm合金旋钮翻盖式芯片测试座socket产品介绍

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BGA676pin-1.0mm合金旋钮翻盖式芯片测试座socket

BGA676pin芯片测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:676pin
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:31*31mm
接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

订购热线：13631538587

产品详情

深圳鸿怡电子生产定制的BGA676pin-1.0mm合金旋钮翻盖式芯片测试座socket产品介绍

鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,有开模定制和机加工定制二种,可按需一件起定制。
产品介绍：
产品名称:BGA676pin-1.0mm合金旋钮翻盖式芯片测试座
使用用途:对BGA676pin芯片进行模拟电路测试,性能测试用,支持芯片功能性测试,芯片可靠性测试
性能参数:频率1.5Ghz,电流360mA,常温
产品特点:
测试座（夹具）特点:
①测试座设计成旋钮翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨,抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试更稳定,频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸,维护简单方便。

IC测试座

芯片测试夹具

芯片测试座

BGA芯片测试socket

BGA芯片测试夹具

深圳鸿怡电子生产定制的BGA676pin 1.0mm合金旋钮翻盖式芯片测试座socket产品介绍

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芯片引脚间距:0.55mm
适配芯片尺寸:4*7mm
接触介质：探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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芯片引脚：154pin（实际下针110pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：11.5*13.5mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：PEI+PEEK

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模块引脚：9pin
引脚间距：2.0mm
适配模块尺寸：15*11.5mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：PEI+PEEK