鸿怡电子生产定制的BGA66pin-0.65mm合金顶窗下压式芯片老化测试座socket产品介绍

当前位置：首页 » 鸿怡电子产品中心 » 精密定制IC测试座 » BGA66pin-0.65mm合金顶窗下压式芯片老化测试座socket

BGA66pin-0.65mm合金顶窗下压式芯片老化测试座socket详细信息/Detailed Information

prevnext

查看全部大图

BGA66pin-0.65mm合金顶窗下压式芯片老化测试座socket

BGA66pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:66pin
芯片引脚:0.65mm
适配芯片尺寸:4.5*7.5mm
接触介质:探针
测试座结构:下压顶窗式
测试座材料:合金+PEEK

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA66pin-0.65mm合金顶窗下压式芯片老化测试座socket产品介绍

鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,有开模定制和机加工定制二种,可按需一件起定制.
产品介绍：
产品名称:BGA66pin-0.65mm合金顶窗下压式芯片老化测试座
使用用途:对BGA66pin芯片进行模拟电路测试,性能测试用,支持芯片功能性测试,芯片可靠性测试
性能参数:老化温度125℃*1000小时,电流400mA
产品特点:
测试座（夹具）特点:
①测试座设计成下压顶窗式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨,抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试更稳定,频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸,维护简单方便。

芯片测试座

芯片测试socket

芯片测试夹具

BGA芯片测试座

BGA芯片测试socket

鸿怡电子生产定制的BGA66pin 0.65mm合金顶窗下压式芯片老化测试座socket产品介绍

采购：BGA66pin-0.65mm合金顶窗下压式芯片老化测试座socket

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
您是从哪里找到我们的：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: QFN20pin-0.4mm合金翻盖式探针芯片测试座socket; QFN20pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:20pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:2.5*2.5mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

: BGA292pin-0.8mm+EMMC153pin-0.5mm一拖二工位测试治具; BGA292/EMMC153芯片测试治具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA/EMMC
芯片引脚:292/153pin
芯片引脚间距:0.8/0.5mm
适配芯片尺寸:17*17/11.5*13mm
测试治具结构:旋钮翻盖式+一拖二工位
测试治具材料:合金+PEEK

: WLCSP8pin-0.4mm晶圆级芯片老化测试座socket; WLCSP8pin芯片老炼测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:1.7025*1.0025mm
芯片厚度:0.5mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:PEI+PEEK