BGA484mm-1.0mm-23*23mm-015-KNH合金旋钮翻盖芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具

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BGA484mm-1.0mm-23*23mm-015-KNH合金旋钮翻盖芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具

BGA484pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：484pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：23*23mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA484mm-1.0mm-23*23mm-015-KNH合金旋钮翻盖芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA484pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA484pin芯片测试座产品简介：

芯片测试电流：1A

芯片测试电压：5V

芯片测试频率：2.5Ghz

芯片测试温度：室温测试

芯片测试socket结构：旋钮翻盖式

芯片测试夹具材料：PEI

IC测试座

芯片测试座

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BGA芯片测试座

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芯片/器件封装形式:DFN
芯片引脚:8pin
引脚中心间距:1.27mm
适配芯片尺寸:3.8*3.8mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式-一拖四工位
老化座材料:PEI+PEEK

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芯片引脚:48pin
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适配芯片尺寸:7*7*0.75mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:合金+PEEK

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芯片封装形式:BGA
芯片引脚:121pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:8*8mm
接触介质:探针
烧录座结构:翻盖式
烧录座材料:PEI+PEEK

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