BGA225pin-0.5mm-9.6x8.1mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

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BGA225pin-0.5mm-9.6x8.1mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

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BGA225pin-0.5mm-9.6x8.1mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

BGA225pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：9.6*8.1mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA225pin-0.5mm-9.6x8.1mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket—bga芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA225pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA225pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试频率：500Mhz

芯片测试电流：0.5A

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试socket结构：旋钮翻盖式

芯片测试座材料：合金

IC测试座

IC测试座夹具

BGA芯片测试夹具

BGA芯片测试座

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芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
封装形式:蝶形管壳
模块引脚:44pin
模块引脚间距:0.8mm
适配尺寸:25*24mm
接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK

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