“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
“怡”心一意只为IC服务
全国服务热线：
13632719880
13632719880
一、芯片封装
根据鸿怡电子PGA芯片测试座工程师介绍：PGA芯片封装采用了球栅阵列（BGA）技术，通过焊球连接芯片与主板，形成可靠的电连接。相比传统的封装技术，PGA芯片具有更高的密度和更低的传输延迟，使得其在高速通信和计算领域中具备了巨大的优势。
二、特点分析
1. 高性能：PGA芯片采用了先进的多层封装技术，能够容纳更多的功能和电路。其高速传输和低功耗的特性使其在大数据处理、人工智能等领域能够发挥出色的性能。
2. 高密度：PGA芯片的封装结构紧凑，可以将更多的核心单元集成到一个小型封装中。这种高度集成的设计使得PGA芯片在集成电路领域中占据了重要地位。
3. 可靠性：PGA芯片的封装结构稳定，焊球连接可靠，可以经受各种恶劣环境条件的考验。这使得PGA芯片在军事、航空航天等领域中得到广泛应用。
三、应用场景（根据鸿怡电子PGA芯片测试座工程师提供其适用领域-仅供参考）
1. 通信领域：PGA芯片在网络设备中具备高速传输和低功耗的优势，可用于光纤通信、移动通信等领域。其高性能和可靠性能够满足日益增长的通信需求。
2. 人工智能领域：PGA芯片在人工智能算法的计算加速中发挥重要作用。其高密度和高性能使其成为机器学习、深度学习等领域的理想选择。
3. 数据中心领域：PGA芯片在数据中心的服务器、存储等设备中发挥重要作用。其高性能和高密度使其能够处理大规模数据，满足数据中心的需求。
4. 军事航天领域：PGA芯片的可靠性使其成为军事航天领域的理想选择。其高度集成和低功耗的特点使其适应各种复杂环境下的应用需求。
PGA封装适用于I/O引脚数量较多的集成电路，如微处理器、图像处理器、FPGA等。
SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For 1 Minute AtAC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-1dB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1Amax/Pin.
6、工作温度:-55°C~+175°C
7、使用寿命:15,000 Times(Mechanical)
8、操作力:1.0 Kg MAX
扫一扫
