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逆变电路(核心)之一IPM芯片简介与VQFN封装测试座

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浏览:- 发布日期:2022-11-15 11:18:05【

IPM是IntegratedPowerModule简称,即集成功率组件,IPM芯片常见的封装类型为VQFN,与之匹配的为VQFN测试座,sIPM组件是系统集成功率组件,即功率组件+集系统控制于一体的芯片,是专门为该芯片设计的PMSM电机和BLDC驱动芯片由电机设计(PMSM电机为永磁同步电机,BLDC电机为DC无刷电机);


逆变电路IPM测试

该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成Arm架构CPU,16kb的MTPRom以及含有4kB电机驱动的SRAM并含有I2C以及UART接口、门驱动电路和IGBT饱和电流800mA。这是一种节省空间、性价比更高的功率驱动芯片方案。


IPM模块测试

IPM的优点:小体积,小型化 ;缩短研发周期;驱动电路和IGBT之间连线短,驱动电路的阻抗低,不需要负电源;集成了IGBT的驱动,欠压保护,过热保护,过流短路保护,可靠性高。

IPM的缺点:过流或者过温保护点已经固定,如果因为某些特殊的需求就无法作更改,灵活性不够;IPM只有一个报警信号输出,不能分辨究竟是过热还是过流还是欠压等。还有如果就只有驱动或者保护部分电路损坏,但是我们只能无奈的换掉整个模块,而大功率IPM的采购成本非常高。

(在市场中流通比较常见的IPM芯片测试座为VQFN38pin封装芯片测试座)


IPM芯片测试

测试需要注意的事项:

1.设计结构:需要根据芯片的尺寸和芯片的焊盘设计来制作。由于焊盘的异常情况,在设计和规划时,需要严格检查图纸的相对位置,以确认每个探头的准确位置;

2.芯片供电,因为驱动芯片主要是电压的驱动信号,所以其电压范围应确保探头匹配;

3.数字地与模拟地之间的物理隔离。测试座上的数字地与模拟地之间应有一定的距离。PCB我们在设计时也需要注意这一点。如果我们不注意,可能会有干扰。干扰主要是模拟干扰数字地面,对相应的控制部分有很大的影响。

根据上述注意事项,在鸿怡电子设计IPM测试座的主体结构和相应的匹配电气参数,制造相应的VQFN封装芯片测试座。

VQFN38pin-0.5mm-5x7mm塑胶翻盖探针测试座socket


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