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鸿怡电子为您提供优质的QFN封装芯片老化测试座

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浏览:- 发布日期:2022-06-24 17:42:22【

电子时代,无线通信核心芯片的应用越来越广,这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外,越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发WI FI芯片的解决方案,后续对QFN类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。

QFN芯片老化座


据业务人士称,芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 Wi-Fi 7 核心芯片,采用 QFN 封装并进行老化测试。

QFN封装是当下主流的封装形式。在传统封装中,无论是芯片封装面积还是最终芯片重量,QFN封装都具有很大的竞争优势。从封装效率来看(芯片面积与封装面积之比趋于1,为高效率),QFN封装效率可达0.3~0.4,无散热焊盘的QFN甚至可达0.5,间接表示QFN封装属于传统封装类型。 具有最高的封装效率。 因此,在空间有限、重量有限的情况下,QFN封装是一个非常不错的选择。

在品质方面,QFN封装的底部中心通常有一个大面积的外露焊盘用于导热。该焊盘可作为直接散热通道,将封装内芯片工作产生的热量传导出去;焊盘表面贴装后直接焊接在电路板上,PCB散热孔可以将多余的功耗分散到铜接地板中吸收多余的热量,大大提高了芯片的散热性能。 

QFN封装在表面贴装后引脚与PCB焊盘之间的导电路径较短,封装内的自感系数和布线电阻非常低,因此也能提供良好的电气性能。

 QFN封装中使用的载体多为平面设计的金属框架,采用精密可控的蚀刻方法生产。因此,它们具有多种表面处理方法和框架结构设计的特点。增强封装内部各层的结合力,防止外部湿气进入产品,导致芯片失效,增强产品可靠性;并且QFN封装本身采用金属载体,不存在类似基板封装的吸潮风险,因此QFN封装相对传统的DIP、SOP甚至BGA、LGA封装可以有更好的可靠性性能.

目前,随着电子市场越来越白热化,QFN封装开始模块化,符合电子产品小型化、多功能化、高集成化的方向。只要这个方向不变,QFN模块化的趋势就会持续下去。目前的QFN模组封装包含芯片、电容、电阻和电感,甚至还有封装好的芯片,基本可以看成是一个微集成系统。伴随着产品功能越来越多,产品的重要性也逐渐被重视。QFN芯片的老化测试一直是封测厂的重中之重。

鸿怡电子作为业内一家靠谱的QFN芯片老化测试座耗材应商,这么多年一直致力于QFN芯片老化socket和测试座的研发、生产、销售。我们的QFN芯片老化座可满足于高电流,高低温的芯片老化验证。针对无线通信类的QFN芯片,更有满足高频率测试的test socket。

QFN老化座

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