- [行业资讯]决定IC烧录费用的因素2019年10月08日 09:32
- 一般如果客户代烧,代烧费首先会根据IC的型号来判别,区别IC是常规的还是非常规的,区别IC是BGA、QFN或者SOP的。通常IC烧录座的价格是BGA的最高,其次是QFN,然后是QFP系列的IC烧录座,最便宜的就是SOP的了。 脚pin多、密且包装接触点比较难的这一类IC,它的烧录费用相对来讲会比较贵一点,像SOP这类的IC脚pin少,相对来讲稍微比较便宜一点。 IC的种类是一个很大的决定因素,像SPI FLASH就比较常规,那么它的烧录费用就比较便宜,但是如果是单片机或者
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- [行业资讯]EMMC闪存将会被UFS全面替代?2019年07月10日 09:21
- 我们都知道目前的EMMC闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上,而UFS闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说,在不久的将来,EMMC闪存将会被UFS全面替代呢? 谈到体验,我们就不得不提一下eMMC 5.1、UFS 2.0、UFS 2.1三者实际使用时的速度,一般来说,eMMC 5.1的速度会在200MB/s左右,UFS2.0则可以达到500MB/s左右,而UFS2.1的速度更是高达700+MB/s。单从数值上看,eMMC 5
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- [行业资讯]美光UFS 2.1产品导入汽车市场应用2019年06月17日 10:07
- 随着汽车行业的不断发展,以及对数据存储需求的增加,近日美光的汽车级存储解决方案UFS 2.1已经向汽车客户开始送样,预计2019年第三季度将实现批量生产。UFS2.1系列产品是基于64层TLC 3D NAND,容量覆盖从32GB到256GB。 美光在汽车领域已经有超过25年服务经验,可以针对汽车行业提供高质量、高可靠性存储解决方案。 美光UFS 2.1系列产品关键性能如下: 性能:最高读取速度可达940MB/s,为eMMC的3倍;最高写入速度可达650MB/s
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- [鸿怡动态]鸿怡电子EMMC测试座的特点及功能介绍2019年04月16日 14:02
- eMMC测试座适用于平板电脑,手机,SSD,U盘等产品上。 A、可直接插SD卡或是通过USB连接电脑,支持热拔插; B、兼容芯片型号有:THGBM1G6D4EBA14、KLM2G1DEDD-A101、SDIN4C2-4G等;并兼容不同容量1G/2G/4G/8G...... C、EMMC测试治具,在客户现有的PCBA板上通过定位装上EMMC测试座,导电体采用进口POGOPIN,性能稳定、测试座测试寿命可达10万次以上,是弹片座子的寿命的5倍以上;并探针可更换,维修方便,成本低;
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- [行业资讯]手机的eMMC 5.1、UFS 2.1到底是啥意思?哪个更好?2019年01月25日 17:17
- 1、EMMC的优势 UFS支持全双工运行,可同时读写操作;eMMC是半双工,读写必须分开执行。可以简单理解为单向车道和双向车道,双向同时行驶的UFS无疑可以节省更多的时间,也就意味着手机读取数据的时间更短。 UFS支持指令队列,而eMMC在5.0之前是不支持指令队列的,意味着eMMC需要等上一个命令执行完成才能提交下一个命令,最新的eMMC 5.1虽然加入对指令队列的支持,但是速度依然不如UFS快。 2、EMMC简单介绍 eMMC的结构极其简单,广义上TF卡、S
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- [鸿怡动态]EMMC测试座的选型2019年01月16日 14:08
- 在前面鸿怡电子小编给大家介绍过烧录EMMC芯片时,EMMC烧录座的选型。那么,针对不同EMMC芯片的尺寸和作用的不同,又该如何选择适配座呢? 即使是同PIN数封装的BGA153芯片,其封装大小也不尽相同,主要体现在芯片的面积上。最常见的eMMC芯片封装尺寸为11.5mm*13mm,高度一般为0.8mm-1.0mm。小封装的尺寸为10mm*11mm、9mm*11mm ,高度一般为0.8mm-1.0mm。另外,还有其它几种常见的封装尺寸,分别为14mm*18mm、12mm*18m
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- [鸿怡动态]烧录BGA芯片时,烧录座的选型技巧?2019年01月11日 10:09
- 当前,eMMC芯片以其速度快、接口简单、标准化和无需坏块管理等特点,广泛运用于手机、平板电脑、智能电视、机顶盒等电子产品当中。eMMC烧录也是一个需要考虑的问题,让烧录稳定,首先要让硬件连接稳定可靠,怎样选择eMMC烧录座是首先要考虑的。 如果您接触过烧录器,那么不会烧录座感到陌生。但是,如何选择一个合适的烧录座呢?烧录座型号繁多,即使是BGA153的烧录座,也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办?那下面让我们探讨一下如何选择烧录座。 1、什么是烧录座 烧录
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- [行业资讯]ePOP NAND flash测试socket即将来临2018年12月03日 17:46
- 鸿怡电子适用于ePOP芯片的IC老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小,对组件的面积和高度有着严格的限制。 ePOP内存芯片的出现无疑是雪中送炭。ePoP 是一款高度集成的 JEDEC 标准组件,在一个小巧的封装内整合了 eMMC 和 LPDRAM。ePoP 直接安装到兼容主机 CPU 的上部,这可以有效节省电路板空间,并确保最佳性能,得益于内存邻近主机 CPU。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。 中国著名的嵌入式存储器供应商Weiwe
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- [行业资讯]展望新的一年IC测试治具的发展趋势2018年10月26日 16:52
- IC测试治具在市场上的发展趋势是怎样的呢?下面我们一起来了解一下。 IC测试是整个IC设计、流片、应用过程中不可或缺的一环,采用各类专业的IC burn-in/test socket、测试治具等工具可帮助厂商大幅节省测试成本,且测试结果直观可靠。 在今年的IIC展上,鸿怡电子向客户重点展示的是eMMC测试治具、基于U盘FLASH万能通用测试架,以及内存/显存芯片测试治具、DDR内存条测试治具、用于FPC的BTB测试座等,通过专业化设计,帮助厂商提升测试的精确度,节约更高的
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- [鸿怡动态]鸿怡电子eMMC5.0测试座大量推出2018年08月18日 12:03
- EMMC5.0测试座采用USB3.0接口,可直接插上电脑实现一系列的芯片测试、读写、数据恢复、提取等功能
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- [鸿怡动态]鸿怡电子新产品-晶振频率测试座系列2017年04月21日 14:03
- 目前,鸿怡电子经过多年的努力与丰富的IC测试座生产与研发经验,在公司技术人员的不懈努力下。产品种类也在日渐扩大,如”SOP系列测试座、QFN测试座、QFP测试座、BGA测试座、EMMC测试座“等等,产品种类涵盖各种封装尺寸芯片。 与此同时,我公司为了解决晶振行业对于晶振生产、测试仪器研发等部门,常常需要了解所用晶体振荡器的谐振频率和频率准确度等性能,采用传统的计数器或示波器等测试设备常面临测试效率低、测试不方便的问题。我公司研制的CXP系列晶振测试插座
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