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“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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BGA96转DIP96翻盖弹片芯片测试座烧录座
BGA96转DIP96 翻盖测试座 芯片老化座 烧录座 0.8间距 厂家直销 工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片测试座,BGA96-0.8翻盖弹片测试座,大量现货当天发! 【翻盖/带板】
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BGA100下压弹片转USB IC测试座
产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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EMMC153/169/EMCP162/186/221三合一转SD接口测试座
eMMC153/169、eMCP162/186、eMCP221三合一转SD接口测试座,只要移动测试座在PCB板上的安装位置,即可适配3种不同规格的IC
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EMMC/EMCP三合一BGA植球台
本款植球台提供2个eMCP221植球位 1个eMMC153植球位 1个eMCP162植球位。可按客户需求任意定制,欢迎咨询!
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eMMC153/169下压弹片转USB接口芯片测试座
1. 采用弹片下压转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚...
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eMMC/eMCP四合一金属探针座转USB3.0接口
1. 采用翻盖探针转USB3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容eMMC100、eMMC153/169、eMCP162/186、eMCP221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...
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eMMC153/169通用socket+转接板芯片分析座—新结构
1、eMMC 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率F:1600MHZ
3、外形尺寸:25mm×25mm×4mm
4、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件)
3、适用于:sandisk、三星等各类eMMC颗粒
PCBA...
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三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座
1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实现NAND内存的读取和访问.<...
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eMMC153/169 eMCP162/186 eMCP221 转USB接口 测试座 三合一套装
产品用途:编程座、测试座,对eMMC153/169 eMCP221 eMCP162/186 的IC芯片进行测试、读写
测试方法:
1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内
2...
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EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座
产品用途:编程座、测试座,对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口,打开座...
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EMMC169/153翻盖探针转SD芯片测试座
eMMC169/153合金探针转SD芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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eMMC153/169翻盖弹片转SD接口芯片测试座
1. 采用翻盖弹片转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可...
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[EMMC/EMCP分析治具]提供eMMC/eMCP测试解决方案
2016年07月20日 13:54
我们提供eMMC/eMCP测试解决方案服务,可以根据客户要求设计、制作测试治具,配套使用整套方案,省时、省力更省心
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[新闻中心]鸿怡电子多功能存储芯片测试座:推动国产芯片替代,提高测试效率、降低测试成本
2024年04月22日 11:55
多功能存储芯片是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:它们具有非常独特的封装和测试特点,需经过一系列严格的测试才能确保其稳定性和性能。 一、多功能存储芯片的封装特点 多功能存储芯片的封装是指将芯片固定在包裹材料中,以保护芯片免受环境因素的影响。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:不同类型的存储芯片封装方式各异,常见的封装形式包括裸片、QFN、BGA、EMMC、TSOP48等。 裸片封装是将芯片直接粘贴在PCB上,常用于
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[新闻中心]芯片测试工程师:EMMC/UFS系列芯片测试座、测试夹具治具,及其规格参数信息
2023年12月25日 10:38
eMMC(Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器,提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。 eMMC芯片一般为1.8V和3.3V;目前鸿怡电子拥有齐全的 eMMC系列老化测试座,烧录以及功能性测试座,包括eMMC153/221/529/254/162/186甚至UFS2.1以上所有封装的测试座。 SPECI
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[新闻中心]芯片测试座工程师带您了解:鸿怡电子非标芯片测试解决方案,加工定制芯片测试座需要哪些参数
2023年11月16日 15:01
根据芯片封装封装形式:如BGA/LGA/PGA封装、QFN/DFN/WSON封装、QFP/OTQ封装、SOP/OTS/SOIC封装、UFS/EMCP/EMMC封装、SOT封装、TO/TOLL封装、PLCC封装,SMA/ABM/SMC二极管封装、FP封装DDR-memory、SSD-Flash、晶振以及微小芯片封装,功率元器件、ZIF/DIP锁紧座等等 鸿怡电子芯片测试座工程师提示:按照以上芯片封装形式的芯片查询其芯片的规格参数信息(芯片规格书均有标注),(例如QFN32-
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[新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别?
2023年02月20日 14:27
注意:编程烧录器、芯片烧录座(烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、DIP烧录座)烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片烧录座: 半导体芯片烧录座、IC烧录座,是一款操作简便、效率高的连接器设备,简单理解:不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座,其本质都是一款连接器,只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如SOP烧录座、MSOP烧录座、QFP烧录座、QFN烧录座、BGA烧录座、EMMC烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。 芯片烧录座适
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[新闻中心]EMMC存储芯片测试基础知识
2022年02月22日 17:29
eMMC存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、GPS终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将eMMC芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试eMMC存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡eMMC芯片基础知识及eMMC信号完整性测量案例。 一、eMMC基础知识: 接口名称:eMMC 英文全称:embedded MultimediaCard 中文:嵌入式多媒体卡 标准维护和制定:JEDEC Mul
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[根栏目]定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座
2021年10月25日 17:19
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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[鸿怡动态]下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座
2021年10月18日 14:42
工厂介绍 鸿怡电子生产下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm测试座:QFN20-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-20-0.4引脚
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